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A.模块处理机(MP)
B.通信板/增强型通信板(COMM/ECOM)
C.共享内存板(SMEM)
D.环境监测板(PEPD)
E.监控板(MON)
F.分组通信板(PCOM)G、B电源(POWB)
A.远端子复用外围处理器(FSPP)
B.中继接口电路板(TIC)
C.时钟接口板(CKI)
D.同步时钟板(SYCK)
E.B电源(POWB)
A.DRU172.16/17.128.8
B.DSU172.16/17.128.16
C.DSU172.16/17.128.8
D.DMU172.16/17.128.16
B、BBU5900为双路供电
C、BBU5900单板槽位编号采用横向排布，BBU39X0单板槽位编号采用竖向排布
D、BBU5900基带板槽位配置优先级：全宽板：从上往下(slot0>slot2>slot4)半宽板：(Slot0>Slot1>Slot2>Slot3>Slot4>Slot5)
A.码型变换外围处理器(TCPP)
B.双速率码型变换器DRT/增强型双速率码型变换器EDRT/超强型双速率码型变换器SDRT
C.A接口外围处理器(AIPP)
D.中继接口电路板(TIC)
E.B电源(POWB)
F.时钟接口板(CKI)
A.BC系列除1.25GB大缓存外，其它规格同EC系列，属于高规格二/三层单板
B.E系列支持MPLS，支持外挂TCAM，EAEC/ED规格指标逐个增加，属于高规格二/三层单板
C.S系列不支持MPLS，不支持外挂TCAM，属于低规格二层三层单板
D.S系列基于ENP芯片最大可以支持1MMAc和3MF旧B，属于高规格二三层单板
A.增加网元->增加机架->增加机框->增加单板
B.增加机架->增加机框->增加单板->增加网元
C.增加机架->增加网元增加机框->增加单板
D.增加机架->增加网元->增加机框->增加单板
