银合金的主要成份是:
A.银、锡、铜、锶
B.银、锡、铁、锌
C.银、锡、铜、锌
D.银、锡、铜、铅
B、3~4μm
C、5~6μm
D、7~8μm
E、9~10μm
4321|1234从修复效果考虑,烤瓷合金选用哪种最佳A、贵金属
B、半贵金属
C、非贵金属
D、钯银合金
E、银合金
粗化此种金属基底冠的表面的氧化铝粒度为A、20~30μm
B、35~50μm
C、55~70μm
D、75~90μm
E、95~110μm
打磨此种基底冠时,应采用哪种磨头A、氧化铝车针
B、氧化硅车针
C、碳化硅车针
D、金刚砂车针
E、钨钢车针
A.合金表面氧化膜的厚度一般小于0.2μm
B.机械性的结合力起最大的作用
C.贵金属合金基底冠的厚度为0.2~0.3mm
D.贵金属合金上瓷前需预氧化
E.金属的熔点要低于烤瓷材料的烧结温度
A.可做简单的嵌体及模型
B.主要成分是纯锡
C.主要成分是50%左右的铜和45%左右的锌
D.铸造温度高达1760℃~1860℃
E.是最早用于口腔医学的铸造金属材
锡锑合金的熔点为多少度
A、1350~1410℃
B、1200~1350℃
C、850~930℃
D、1680℃
E、2500℃