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题目内容 (请给出正确答案)
[单选题]

在检测界面张力时出现气泡,应()。

A.重新上样检测

B.使气泡与油滴保持接触,继续检测

C.读取远离气泡一端的数据

D.使气泡脱离油滴,继续检测

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第1题
检测界面张力时应保持油滴稳定,避免出现()。

A.泄露

B.转速恒定

C.气泡

D.油滴过长

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第2题
油水间界面张力可以用()来检测。

A.电子天平

B.量筒

C.滴定法

D.界面张力仪

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第3题
在产生以及扩宽最低界面张力时的主要变量之一是表面活性剂的()。

A.相对分子质量

B.浓度

C.润湿性

D.矿化度

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第4题
患者女性,56岁,2天前因"肠梗阻"住院,经治疗后仍有腹痛、呕吐等症状,并有呼吸费力、血压下降、尿少等症状出现,查体腹部膨隆,腹壁张力升高,有肌紧张和反跳痛,此时应重点考虑下述哪项检测

A、肝功能

B、淀粉酶

C、腹腔压力检测

D、出凝血功能

E、腹部B超

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第5题
当界面存在两种()流体时,作用在界面上的作用力,称为界面张力。

A.混相

B.非混相

C.异相

D.同相

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第6题
影响金属-烤瓷界面润湿性的因素有

A.金属表面污染

B.合金质量差

C.金属-烤瓷结合面除气预氧化不正确

D.铸造时合金熔融温度过高,铸件内混入气泡

E.金属基底表面喷砂处理不当

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第7题
为了防止意外事故的发生,在使用高频离心铸造机的过程中,应随时注意观察各种指示仪表,注意有无异
常情况发生。在熔解时,栅极和板极电流表的指示必须在一定的范围内,它们的比值是A、1∶2~1∶3

B、1∶3~1∶4

C、1∶4~1∶5

D、1∶5~1∶6

E、1∶6~1∶7

正在使用中的一台高频离心铸造机,电源指示灯已亮,按熔解按钮后不能熔解,不考虑设备出现故障的因素,造成这种情况的最可能原因是A、电源未接通

B、门开关损坏

C、铸造臂未调整平衡

D、V形托架未推到位

E、滑台未对准电位电极刻线

通过观察窗口观察熔解过程,至金属沸点出现,立即按动铸造按钮。关于金属沸点,最准确的描述是A、绝大多数金属熔解,铸金崩塌呈镜面,镜面破裂

B、绝大多数金属熔解,铸金崩塌呈镜面,出现气泡

C、绝大多数金属熔解,铸金崩塌呈镜面,镜面破裂,出现气泡

D、铸金崩塌呈镜面,镜面破裂

E、铸金崩塌呈镜面,出现气泡

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第8题
下列选项不是PFM烧烤后在牙本质、切端层中出现气泡的可能原因()。A、瓷粉堆塑时混入气泡B、烧烤时

下列选项不是PFM烧烤后在牙本质、切端层中出现气泡的可能原因()。

A、瓷粉堆塑时混入气泡

B、烧烤时升温速度过快,抽真空速率过慢

C、烤瓷炉密封圈处有异物,影响真空度

D、基底冠表面多方向打磨

E、瓷粉中混人杂质

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第9题
(共用题干) 男性,21岁,右胸部刀刺伤后急诊入院,呼吸急促,右侧第6肋间腋中线有一长约2.5cm伤口,

(共用题干) 男性,21岁,右胸部刀刺伤后急诊入院,呼吸急促,右侧第6肋间腋中线有一长约2.5cm伤口,深呼吸可见血气泡出现。 最可能的诊断是

A.张力性气胸

B.反常呼吸

C.多根多处肋骨骨折

D.开放性气胸

E.开放性肋骨骨折

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第10题
PFNI牙本质的切端层中出现气泡,可能的原因有

A.不透明瓷层有气泡

B.瓷粉堆积时混入气泡

C.烧烤时升温速度过快,抽真空速率过慢

D.烤瓷炉密封圈处有异物,影响真空度

E.在瓷粉混合中或混合后有杂质

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第11题
下列选项不是PFM烧烤后在牙本质、切端层中出现气泡的可能原因的是A、瓷粉堆塑时混入气泡B、烧烤时升

下列选项不是PFM烧烤后在牙本质、切端层中出现气泡的可能原因的是

A、瓷粉堆塑时混入气泡

B、烧烤时升温速度过快,抽真空速率过慢

C、烤瓷炉密封圈处有异物,影响真空度

D、基底冠表面多方向打磨

E、瓷粉中混入杂质

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