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[主观题]

有关修复体的表面处理,不正确的是A、金属、陶瓷、塑料修复体均可采用机械打磨处理B、金属修复体可采

有关修复体的表面处理,不正确的是

A、金属、陶瓷、塑料修复体均可采用机械打磨处理

B、金属修复体可采用化学氧化处理

C、金属修复体可采用电化学氧化处理

D、金属修复体可采用氢氟酸处理

E、陶瓷修复体不可采用溶剂溶胀处理

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第1题
金-瓷修复体中金属基底冠蜡型的要求,不正确的是A、蜡型的厚度应均匀一致B、表面应光滑无锐角C、表面

金-瓷修复体中金属基底冠蜡型的要求,不正确的是

A、蜡型的厚度应均匀一致

B、表面应光滑无锐角

C、表面呈凹陷状,利于金-瓷压缩结合

D、金属衔接处应避开咬合功能区,防止瓷裂

E、蜡型厚度应保证金属底冠为0.3mm厚度

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第2题
关于金瓷修复体中金属基底冠蜡型的要求,不正确的是A、蜡型的厚度应均匀一致B、表面应光滑无锐角C、

关于金瓷修复体中金属基底冠蜡型的要求,不正确的是

A、蜡型的厚度应均匀一致

B、表面应光滑无锐角

C、表面呈凹陷状,利于金瓷结合

D、金属衔接处应避开咬合功能区,防止瓷裂

E、蜡型厚度应保证金属底冠为0.3mm厚度

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第3题
下列关于烤瓷熔附金属全冠特点的描述,不正确的是

A.能恢复牙体的形态功能

B.抗折力、耐磨性和抗冲击力强

C.颜色外观逼真、色泽稳定、表面光滑

D.有良好的生物相容性

E.属半临时性修复

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第4题
金瓷修复体产生气泡后,处理不正确的是A、减少预热时间B、调整烤制温度C、金属基底冠喷砂后D、保证操

金瓷修复体产生气泡后,处理不正确的是

A、减少预热时间

B、调整烤制温度

C、金属基底冠喷砂后

D、保证操作时的清洁

E、保证调和瓷粉流体的清洁

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第5题
下列关于烤瓷熔附金属全冠特点的描述,不正确的是A.能恢复牙体的形态功能 B.抗折力、耐磨

下列关于烤瓷熔附金属全冠特点的描述,不正确的是

A.能恢复牙体的形态功能

B.抗折力、耐磨性和抗冲击力强

C.颜色外观逼真、色泽稳定、表面光滑

D.有良好的生物相容性

E.属半临时性修复

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第6题
某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面粗化及预氧化处理后,不慎用手触摸金属表面,使表面污染,最易
导致金瓷修复体

A、瓷结合不良

B、不透明瓷层出现裂纹

C、出现瓷气泡

D、金属氧化膜过厚

E、PFM冠变色

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第7题
某技术员在进行金-瓷修复体基底冠表面粗化及预氧化处理后,不慎用手触摸了金属表面,使表面污染,最
易导致金-瓷修复体

A、出现瓷气泡

B、瓷结合不良

C、不透明瓷层出现裂纹

D、瓷表面裂纹

E、金属氧化膜过厚

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第8题
金瓷修复体瓷层覆盖的金属基底表面应保留的空隙为A.0.1~0.2mmB.0.2~0.3mmC.0.3~0.5mmD.1~1.5mmE.

金瓷修复体瓷层覆盖的金属基底表面应保留的空隙为

A.0.1~0.2mm

B.0.2~0.3mm

C.0.3~0.5mm

D.1~1.5mm

E.1.5~2mm

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第9题
金-瓷热膨胀系数的影响因素包括()。A、金属表面不洁物质的污染B、金属表面有害元素的污染C、增加修

金-瓷热膨胀系数的影响因素包括()。

A、金属表面不洁物质的污染

B、金属表面有害元素的污染

C、增加修复体的烘烤次数

D、基底冠表面喷砂处理不当

E、金-瓷结合面除气预氧化不正确

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第10题
金属烤瓷修复体的金属基底遮色层烧结完毕后,其正确的表面质地应为A.质地如鸡蛋壳表面B.考虑到瓷

金属烤瓷修复体的金属基底遮色层烧结完毕后,其正确的表面质地应为

A.质地如鸡蛋壳表面

B.考虑到瓷层的收缩以及形状空间

C.利于瓷层修整补充及与金属结合,获得最佳的颜色效果

D.表面为高度光滑

E.增加瓷的热膨胀系数

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