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[单选题]

按照晶体材料断裂时裂纹扩展的途径,可将断裂分为()。

A.穿晶断裂

B.解理断裂

C.沿晶断裂

D.脆性断裂

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第1题
大量的事故分析表明,低应力脆断的原因,是材料内部含有一定尺寸的(),在给定应力下扩展到某一临界尺寸时,就会发生突然断裂。

A.缺陷

B.裂纹

C.气孔

D.晶界

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第2题
按照断裂前有无明显的塑性变形,可将断裂分为()。

A.穿晶断裂

B.剪切断裂

C.韧性断裂

D.脆性断裂

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第3题
DNA变性时其结构变化正确的是A、磷酸二酯键断裂B、N-C糖苷键断裂C、戊糖内C-C键断裂D、碱基内C-C键断

DNA变性时其结构变化正确的是

A、磷酸二酯键断裂

B、N-C糖苷键断裂

C、戊糖内C-C键断裂

D、碱基内C-C键断裂

E、对应碱基间氢键断裂

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第4题
根据外加应力的类型及其与裂纹扩展面的取向关系,裂纹扩展的基本方式有()。

A.张开型

B.滑开型

C.撕开型

D.扭开型

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第5题
钎焊是适用于对强度要求较高的零件产生裂纹或断裂的修复。()
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第6题
当地下水的温度突然发生变化时,可能是由于A、地面受到强烈的日照B、受气温剧烈变化的影响C、地层断

当地下水的温度突然发生变化时,可能是由于

A、地面受到强烈的日照

B、受气温剧烈变化的影响

C、地层断裂使地面水大量渗入

D、受无机化学物质污染

E、附近存在有地热

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第7题
透明层A、位于牙釉质龋病损前沿,该处牙釉质的晶体开始脱矿,导致晶体间隙增大,当磨片用树胶浸封时,

透明层

A、位于牙釉质龋病损前沿,该处牙釉质的晶体开始脱矿,导致晶体间隙增大,当磨片用树胶浸封时,树胶分子足以进入这些间隙,此层称

B、紧接于透明层的表面呈现结构浑浊,模糊不清,偏振光镜下呈正双折射,孔隙增加,此层称

C、是病损区范围最大的一层,偏振光镜下也呈正双折射,孔隙较大,能使树胶分子得以进入,也较为透明,且釉质横纹及生长线更为清晰,此层称

D、此层呈现放射线阻射像,矿化程度较高,偏振光镜下呈现负双折射,此层称

E、病损从窝沟的侧壁开始,然后沿着釉柱长轴方向向深部扩展,形成基底部向着牙釉质牙本质界三角形病损,称

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第8题
依据损伤的程度不同,可将筋伤分为()

A.扭伤

B.挫伤

C.筋位异常

D.筋撕裂

E.筋断裂

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第9题
暗层A、位于牙釉质龋病损前沿,该处牙釉质的晶体开始脱矿,导致晶体间隙增大,当磨片用树胶浸封时,树

暗层

A、位于牙釉质龋病损前沿,该处牙釉质的晶体开始脱矿,导致晶体间隙增大,当磨片用树胶浸封时,树胶分子足以进入这些间隙,此层称

B、紧接于透明层的表面呈现结构浑浊,模糊不清,偏振光镜下呈正双折射,孔隙增加,此层称

C、是病损区范围最大的一层,偏振光镜下也呈正双折射,孔隙较大,能使树胶分子得以进入,也较为透明,且釉质横纹及生长线更为清晰,此层称

D、此层呈现放射线阻射像,矿化程度较高,偏振光镜下呈现负双折射,此层称

E、病损从窝沟的侧壁开始,然后沿着釉柱长轴方向向深部扩展,形成基底部向着牙釉质牙本质界三角形病损,称

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第10题
疲劳断裂与静载荷下的断裂不同,无论是静载荷下显示脆性或韧性的材料,在疲劳断裂时都不产生明显的()。

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