烤瓷合金中属于非贵金属合金的是
A、镍铬合金
B、金铂合金
C、金钯合金
D、钯铍合金
E、铂钯合金
烤瓷合金中不属于半贵金属合金的是
A、Au-Pd系
B、An-Pd-Ag系
C、Pd-Cn系
D、Pd-Ag系
E、Au-Ba系
常用的非贵金属烤瓷合金是
A.50%金合金
B.“钯银”银合金
C.铸造钴铬合金
D.钛合金
E.镍铬合金
贵金属烤瓷合金
A.“钯银金”银合金
B.含50%的金合金
C.Ni77~87,Cr11~12镍铬合金
D.铸造钴铬合金
E.铸造金合金
B、铸造钴铬合金
C、Ni77~87,Cr11~12镍铬合金
D、含8%的金合金
E、铸造金合金
烤瓷时金瓷匹配十分关键,烤瓷材料与金属的热膨胀系数A、两者应完全一致
B、前者稍稍小于后者
C、前者稍稍大于后者
D、前者明显大于后者
E、前者明显小于后者
下面哪种合金是贵金属烤瓷合金A、“钯银金”银合金
B、含80%的金合金
C、Ni77~87,Cr11~12镍铬合金
D、铸造钴铬合金
E、铸造金合金
烤瓷材料的烧结温度与金属熔点的关系是A、两者相同
B、前者稍稍大于后者
C、前者稍稍小于后者
D、前者明显大于后者
E、前者明显小于后者
B、烤瓷材料稍稍大于金属
C、烤瓷材料与金属应完全一致
D、烤瓷材料明显小于金属
E、烤瓷材料明显大于金属
常用的非贵金属烤瓷合金是A、50%金合金
B、“钯银”银合金
C、铸造钴铬合金
D、钛合金
E、镍铬合金
烤瓷与金属的结合界面必须保持良好的润湿状态,要求A、金属表面勿需清洁
B、金属表面一般清洁
C、金属表面极度清洁
D、金属表面勿需粗化
E、金属表面勿需光滑
贵金属烤瓷的焊接包埋时,应选用的包埋固定材料是
A.树脂材料
B.蜡
C.贵金属烤瓷用包埋料
D.中熔合金包埋料
E.石膏+石英砂
A.合金表面氧化膜的厚度一般小于0.2μm
B.机械性的结合力起最大的作用
C.贵金属合金基底冠的厚度为0.2~0.3mm
D.贵金属合金上瓷前需预氧化
E.金属的熔点要低于烤瓷材料的烧结温度