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A.原料药物与适宜的亲水性基质混匀后涂布于背衬材料上制成的贴膏剂
B.原料药物与橡胶等基质混匀后涂布于背衬材料上制成的贴膏剂
C.将原料药物与适宜的基质制成膏状物涂布于背衬材料上供皮肤贴敷，可产生全身性或局部作用的一种薄片状制剂
D.原料药物与适宜的材料制成的供粘贴在皮肤上的可产生全身性或局部作用的一种薄片状制剂
E.饮片、食用植物油与红丹(铅丹)或官粉(铅粉)炼制成膏料，摊涂于裱背材料上制成的供皮肤贴敷的外用制剂
制备黑膏药时，乳香、没药应在哪道工序中加入
A．炸油
B．细粉加入熬炼的药油中
C．细粉与红丹一起加入油液中
D．待膏熬成，细粉摊涂前投入
E．待膏药摊涂后，细粉撒布于表面
A.黑膏药是指用药材、食用植物油和红丹炼制而成的铅硬膏
B.以麻油炼制的铅硬膏外观油润，质量较好
C.红丹主要成分为Pb0，应炒干后应用
D.下丹成膏后应置冷水中去火毒
E.冰片、樟脑等药物细粉应于摊涂前兑入熔融的药膏中混匀
关于软膏剂中药物加入基质的方法叙述错误的是（）。
A．不溶性固体药物可研成细粉加入
B．脂溶性药物可用植物油或溶剂提取，去渣取油加入或回收溶剂后加入
C．中药浸出制剂可制成稠膏、干漫膏，干浸膏可加少量溶剂研成糊状加入
D．共熔成分可经研磨共熔后冷至40℃左右加入
E．挥发性药物或热敏性药物应待基质降温至60℃左右加入
关于软膏中药物加入基质的方法叙述错误的是
A.脂溶性药物可用植物油或溶剂提取，去渣取油加入或回收溶剂后加入
B.不溶性固体药物可研成细粉加入
C.挥发性药物或热敏性药物应待基质降温至40℃左右加入
D.中药浸出制剂可制成稠膏、干浸膏，干浸膏可加入少量溶剂成糊状加入
E.共熔成分可先经研磨，发生共熔后再降温至50℃左右加入
A.黑膏药是指用药材、食用植物油和红丹炼制而成的铅硬膏
B.以麻油炼制的铅硬膏外观油润，质量较好
C.红丹主要成分为PbO，应炒干后应用
D.黑膏药基质的主要成分为高级脂肪酸的铅盐
E.冰片、樟脑等药物细粉应于摊涂前兑入熔融的药膏中混匀
A.膏药是指用药材、食用植物油和红丹炼制而成的铅硬膏
B.以麻油炼制的铅硬膏外观油润，质量较好
C.红丹主要成分为PbO，应炒干后应用
D.黑膏药基质的主要成分为高级脂肪酸的铅盐
E.冰片、樟脑等药物细粉应于摊涂前兑入熔融的药膏中混匀
