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更多“界面处存在的残余应力（）。”相关的问题
金-瓷界面残余应力造成修复体破坏的主要因素是
A．烤瓷合金与瓷粉在烤炉内冷却到室温时，永久保留在材料内部和界面的应力
B．烤瓷合金与瓷粉之间的热膨胀系数的匹配
C．烤瓷冠烧结次数
D．烤瓷冠在烤瓷炉内的升温速率
E．金属内冠铸造时熔金时间的长、短
A.基体通过界面将热量传递给增强体，界面起到热量传递的桥梁作用
B.基体通过界面将应力传递给增强体，界面起到应力传递的桥梁作用
C.基体通过界面将温度传递给增强体，界面起到温度传递的桥梁作用
D.基体通过界面将载荷传递给增强体，界面起到载荷传递的桥梁作用
基底冠表面形成尖锐棱角、尖嵴的后果是
A、瓷收缩引起底层冠变形，就位困难
B、金-瓷结合界面产生气泡而脱瓷
C、局部产生应力集中，使瓷层断裂
D、金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂
E、瓷层过薄，影响修复体的颜色层观感和半透明性
A.由多分子聚集体作为分散相的高度分散体系
B.体系存在强烈的布朗运动
C.溶胶加入高分子化合物后稳定性与亲水胶相同
D.有明显的“丁达尔效应”
E.有界面动电现象
关于PFM冠金瓷结合机制，不正确的是
A、化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分
B、金属－瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合
C、基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利
D、金瓷结合界面间存在分子间力
E、贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化
关于PFM冠金瓷结合机制，不正确的是
A、化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分
B、金属一瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合
C、基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利
D、金瓷结合界面间存在分子间力
E、贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化
