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题目内容 (请给出正确答案)
[主观题]

下列关于义齿支架电解抛光正确的是()

A、金属表面凹处产出钝化,凸处产生电化学溶解

B、电解液在铸件周围产生气泡时不能搅动

C、电解液工作温度为20~50℃,天冷时工作温度可适当降低

D、电解时间以20~50分钟为宜

E、铸件挂在负极上

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第1题
下列因素的哪项会造成义齿支架变形

A.开盒时石膏剪用力方向不对

B.模型变形

C.打磨抛光义齿用力过大

D.填塞塑料过迟,压盒时力量太长

E.调拌塑料比例不当

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第2题
关于固定义齿接触式桥体的龈面,下列哪项描述正确?()A、最理想的材料是高度抛光的金属B、金瓷结合

关于固定义齿接触式桥体的龈面,下列哪项描述正确?()

A、最理想的材料是高度抛光的金属

B、金瓷结合线应设置于牙槽嵴顶位置

C、与缺牙区牙槽嵴舌侧接触面积应尽量减小

D、与缺牙区牙槽嵴接触面积应尽量增大

E、与缺牙区牙槽嵴应形成紧压接触

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第3题
义齿基托打磨抛光,下列错误的是A、系带区基托边缘厚度应比其他部分薄B、组织面应适当打磨抛光C、上

义齿基托打磨抛光,下列错误的是

A、系带区基托边缘厚度应比其他部分薄

B、组织面应适当打磨抛光

C、上颌义齿基托后缘应与组织面自然衔接

D、基托边缘有一定厚度

E、打磨时不应损坏牙龈形态

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第4题
关于固定义齿接触式桥体的龈面,正确的描述是A.最理想的材料是高度抛光的金属B.金瓷结合线应设置

关于固定义齿接触式桥体的龈面,正确的描述是

A.最理想的材料是高度抛光的金属

B.金瓷结合线应设置于牙槽嵴顶位置

C.与缺牙区牙槽嵴舌侧接触面积应尽量减小

D.与缺牙区牙槽嵴接触面积应尽量增大

E.与缺牙区牙槽嵴应形成紧压接触

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第5题
关于获得性膜的描述错误的是

A、是一层非发育性的无细胞结构薄膜

B、清洁并抛光牙面后,数秒内牙面开始有蛋白质沉积

C、约20分钟内形成拱形无结构团块

D、厚度约520nm

E、获得性膜可以在各种修复材料以及义齿上形成

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第6题
下列关于可摘局部义齿基托的叙述中错误的是

A、基托具有固位和稳定作用

B、整铸支架义齿的基托厚度一般为0.5mm,塑料基托厚度一般为2mm

C、基托具有修复软、硬组织缺损的功能

D、基托不应妨碍唇、颊、舌的功能活动

E、基托应与黏膜密合并保持轻微压力

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第7题
制成后的冠套清扫抛光错误的是A、清扫水煮沸1~2minB、电解抛光C、小砂石打磨D、金刚砂橡皮轮打磨E、干

制成后的冠套清扫抛光错误的是

A、清扫水煮沸1~2min

B、电解抛光

C、小砂石打磨

D、金刚砂橡皮轮打磨

E、干布轮擦上磨光绿打磨

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第8题
下列关于基托的叙述错误的是:()

A.在保证义齿固位与稳定的前提下,基托应尽量减小

B.舌侧基托边缘不能进入天然牙舌侧倒凹

C.基托的组织面应设计为倒凹,有助于义齿的固位与稳定

D.铸造支架义齿的基托厚度一般0.5mm

E.基托与黏膜应密合而无压力

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第9题
钢铁工件电解抛光时,工件挂在阴极。()
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第10题
塑料义齿抛光的磨具是A.裂钻、球钻B.绒轮C.布轮D.石英粉E.大砂轮

塑料义齿抛光的磨具是

A.裂钻、球钻

B.绒轮

C.布轮

D.石英粉

E.大砂轮

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