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A.非贵金属在烤瓷炉内真空状态下加热形成氧化膜
B.贵金属在炉内半真空状态下加热形成氧化膜
C.巴非贵金属在炉内非真空状态下加热形成氧化膜
D.非贵金属预氧化烧结的温度与OP层烧结的温度相同
E.理想的氧化膜厚度为0.2～2μm
A.除气即是用在炉内加热的方法排除合金中残留的气体，并形成氧化膜
B.贵金属需在半真空下加热10～15分钟即可
C.非贵金属需在半真空下加热5分钟即可
D.理想的氧层厚度是0．2～2μm
E.氧化层厚度与金属-烤瓷结合强度成正变关系
B、用碳化硅砂针磨除非贵金属表面的氧化物
C、打磨时用细砂针多方均匀地打磨出金瓷结合．部要求的外形
D、禁止使用橡皮轮磨光
E、用50～100μm的氧化铝喷砂
PFM基底冠在预氧化处理中不正确的是A、非贵金属在烤瓷炉内真空状态下加热形成氧化膜
B、贵金属在炉内半真空状态下加热形成氧化膜
C、非贵金属在炉内非真空状态下加热形成氧化膜
D、非贵金属预氧化烧结的温度与0P层烧结的温度相同
E、理想的氧化膜厚度为0．2～2μm
金属烤瓷全冠的基底冠表面形成尖锐棱角、尖嵴的后果是
A.局部瓷层厚度过大，瓷体中心区排气差，增加瓷中气孔率，抗折力低
B.瓷收缩引起底层冠变形，造成冠就位困难
C.瓷层过薄，影响修复体的颜色层观感和半透明性
D.金属底层冠表面不能产生均匀的氧化膜
E.金瓷结合界面产生气泡而脱瓷
经皮给药制剂的贮库层是指
A．是由不易渗透的铝塑合膜制成，可防止药物流失和潮解
B．治疗的药物被溶解在一定的溶液中，制成过饱和混悬液存放在这层膜内，药物能透过这层膜慢慢地向外释放
C．多为由EVA和致孔剂组成的微孔膜，具有一定的渗透性，利用它的渗透性和膜的厚度可以控制药物的释放速率，是经皮给药制剂的关键部分
D．由无刺激性和过敏性的黏合剂组成
E．是一种可剥离衬垫膜，具有保护药膜的作用
经皮给药制剂的背衬层是指
A．是由不易渗透的铝塑合膜制成，可防止药物流失和潮解
B．治疗的药物被溶解在一定的溶液中，制成过饱和混悬液存放在这层膜内，药物能透过这层膜慢慢地向外释放
C．多为由EVA和致孔剂组成的微孔膜，具有一定的渗透性，利用它的渗透性和膜的厚度可以控制药物的释放速率，是经皮给药制剂的关键部分
D．由无刺激性和过敏性的黏合剂组成
E．是一种可剥离衬垫膜，具有保护药膜的作用
经皮给药制剂的控释膜是指
A．是由不易渗透的铝塑合膜制成，可防止药物流失和潮解
B．治疗的药物被溶解在一定的溶液中，制成过饱和混悬液存放在这层膜内，药物能透过这层膜慢慢地向外释放
C．多为由EVA和致孔剂组成的微孔膜，具有一定的渗透性，利用它的渗透性和膜的厚度可以控制药物的释放速率，是经皮给药制剂的关键部分
D．由无刺激性和过敏性的黏合剂组成
E．是一种可剥离衬垫膜，具有保护药膜的作用
经皮给药制剂的胶黏膜是指
A．是由不易渗透的铝塑合膜制成，可防止药物流失和潮解
B．治疗的药物被溶解在一定的溶液中，制成过饱和混悬液存放在这层膜内，药物能透过这层膜慢慢地向外释放
C．多为由EVA和致孔剂组成的微孔膜，具有一定的渗透性，利用它的渗透性和膜的厚度可以控制药物的释放速率，是经皮给药制剂的关键部分
D．由无刺激性和过敏性的黏合剂组成
E．是一种可剥离衬垫膜，具有保护药膜的作用
