0.93W/(m•K)三层组成。炉膛壁内壁温度1100℃,普通砖层厚12cm,其外表面温度为50℃。通过炉壁的热损失为1200W/m2。绝热材料的耐热温度为900℃。求耐火砖层的最小厚度及此时绝热层厚度。设各层间接触良好,接触热阻可以忽略。
B、21~30℃
C、10℃以内
D、11~20℃
E、5℃
在烤瓷过程中不能使烤瓷件与炉膛内壁接触,如果接触,可能造成的最严重的后果是A、烤瓷失败
B、烤瓷失败,烤瓷件报废
C、烤瓷件与炉膛内壁发生粘连
D、炉膛报废
E、发热体损坏
真空烤瓷炉的温度参数和时间参数主要包括A、预热温度,烤瓷温度,预热时间,烤瓷时间,最终温度持续时间
B、预热温度,烤瓷温度,预热时间,烤瓷时间,最终温度持续时间,真空烤瓷时间
C、现时温度,烤瓷温度,预热时间,烤瓷时间,最终温度持续时间,真空烤瓷时间
D、现时温度,最终温度,预热时间,升温时间,最终温度持续时间,真空烤瓷时间
E、现时温度,最终温度,预热时间,烤瓷时间,最终温度持续时间,真空烤瓷时间
A.炉膛
B.对流室
C.火焰
D.炉水
B、预热温度,烤瓷温度,预热时间,烤瓷时间,最终温度持续时间,真空烤瓷时间
C、现时温度,烤瓷温度,预热时间,烤瓷时间,最终温度持续时间,真空烤瓷时间
D、现时温度,最终温度,预热时间,升温时间,最终温度持续时间,真空烤瓷时间
E、现时温度,最终温度,预热时间,烤瓷时间,最终温度持续时间,真空烤瓷时间
在烤瓷过程中有一道工艺叫上釉,上釉有两种方法:自行上釉和分别上釉,其中自行上釉要求把烧好的瓷体在高于体瓷烧熔温度下保持数分钟,高于体瓷烧熔温度的范围是()。A、31~40℃
B、21~30℃
C、10℃以内
D、11~20℃
E、5℃
在烤瓷过程中不能使烤瓷件与炉膛内壁接触,如果接触,可能造成的最严重的后果是()。A、烤瓷失败
B、烤瓷失败,烤瓷件报废
C、烤瓷件与炉膛内壁发生粘连
D、炉膛报废
E、发热体损坏