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基托蜡型考虑需缓冲的部位，下列应除外
A、上颌隆突
B、上颌结节颊侧
C、下颌隆突
D、覆盖残根
E、唇颊系带
下列哪项不是可摘局部义齿基托蜡型需要加厚的部位
A、基托唇、颊侧边缘区
B、上颌结节区
C、上颌硬腭区
D、下颌前磨牙牙舌侧区
E、下颌磨牙后垫区
决定可摘局部义齿基托蜡型的伸展范围，与下列哪项无关
A、缺牙的部位
B、牙槽骨的吸收程度
C、义齿的支持形式
D、基牙的健康状况
E、咬合无障碍
确定基托蜡型伸展范围的依据不包括()。
A、缺牙的数目
B、缺牙的部位
C、支持形式
D、基牙健康状况
E、基托厚薄
下列各项不是可摘局部义齿基托蜡型需要加厚的部位的是
A、基托唇、颊侧边缘区
B、上颌硬腭区
C、上颌结节区
D、下颌前磨牙舌侧区
E、下颌磨牙后垫区
下列隐形义齿灌注不足的原因不包括()。
A、蜡型基托卡环过薄
B、蜡型腔内有异物阻塞
C、总铸道与分铸道安插不合理
D、材料熔化不彻底
E、基托过厚
A、基托1．5mm厚即可
B、舌侧与天然牙接触部分应达牙冠外形高点处
C、舌侧接触龈缘部分要做缓冲
D、腭侧基托蜡型的边缘应呈薄斜面
E、整个基托蜡型唇颊面应呈波浪状
下列哪项操作不能增强隐形义齿固位？()
A、适当保留基牙倒凹
B、保证基托卡环蜡型与模型密合
C、适当增加蜡型厚度
D、适当增加基托和卡环伸展范围
E、人工牙制备固位孔道
