药物中的水分检查可采用
A、药物加入一定量的硫酸,使其易炭化或氧化呈色
B、取药物在规定的条件下干燥,计算干燥后所减失的重量
C、药物经低温炭化后,加入硫酸,经高温(700~800℃)炽灼后残留的残渣
D、用HPLC法检查杂质在药物中的残留量
E、与浊度标准液比较
检查有机药物中的无机杂质可采用
A、药物加入一定量的硫酸,使其易炭化或氧化呈色
B、取药物在规定的条件下干燥,计算干燥后所减失的重量
C、药物经低温炭化后,加入硫酸,经高温(700~800℃)炽灼后残留的残渣
D、用HPLC法检查杂质在药物中的残留量
E、与浊度标准液比较
A.金属基底表面氧化层过薄
B.金属基底表面氧化膜过厚
C.金属基底表面残留有油脂
D.瓷粉烧结时真空度不够
E.大气中烧结
A.铸造不全
B.砂眼
C.黏砂
D.缩孔
E.铸件表面粗糙
A.铸造不全
B.砂眼
C.粘砂
D.缩孔
E.铸件表面粗糙
某技师在遮色瓷烧结完成后发现金-瓷结合界面上出现许多微小气泡,其可能的原因是
A.金属基底表面氧化层过薄
B.金属基底表面氧化膜过厚
C.金属基底表面残留有油脂
D.瓷粉烧结时真空度不够
E.大气中烧结
某技师在遮色瓷烧结完成后发现金;瓷结合界面上出现许多微小气泡,其可能的原因是
A.金属基底表面氧化层过薄
B.金属基底表面氧化膜过厚
C.金属基底表面残留有油脂
D.瓷粉烧结时真空度不够
E.大气中烧结