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更多“目前在制剂中最常用的包合材料是A．淀粉B．明胶C．β-环糊精…”相关的问题
目前在制剂中最常用的包合材料是
A．淀粉
B．明胶
C．β-环糊精
D．吐温-80
E．微晶纤维素
目前药物制剂中最常用的包合物材料是
A．淀粉
B．纤维素
C．环糊精及其衍生物
D．蛋白质
E．核酸
下列有关包合技术描述错误的是
A．药物作为客分子经包合后，可提高溶解度，稳定性
B．环糊精所形成的包合物通常都是多分子包合物
C．包合物由主分子和客分子两种组分组成
D．目前常用的包合材料是环糊精及其衍生物
E．环糊精所形成的包合物中，药物处于环糊精的空穴内，而不是在材料晶格中嵌入
下列有关包合技术的描述，错误的是
A．药物作为客分子经包合后，可提高溶解度、稳定性
B．环糊精所形成的包合物通常都是多分子包合物
C．包合物由主分子和客分子两种组分组成
D．目前常用的包合材料是环糊精及其衍生物
E．环糊精所形成的包合物中，药物处于环糊精的空穴内，而不是在材料晶格中嵌入
根据材料，回答题
包合技术是指在一定条件下，一种分子被包嵌于另一种分子的空穴结构内形成超微囊状包合物的技术。包合物由主分子和客分子两部分组成，主分子即包合材料，具有较大的空穴结构，客分子即药物，它能被主分子容纳在内，形成分子囊。常用的包合材料有环糊精等。
下列关于环糊精特点的叙述，错误的是 查看材料
A.环糊精是淀粉的降解产物
B.分子外部亲水
C.有仅、l3、1三种
D.为中空圆筒形，内部呈亲水性
E.将脂溶性药物包嵌于环糊精分子空腔内，提高水溶解度
下列关于环糊精特点的叙述，错误的是A、环糊精是淀粉的降解产物
B、分子外部亲水
C、有α、β、^γ三种
D、为中空圆筒形，内部呈亲水性
E、将脂溶性药物包嵌于环糊精分子空腔内，可提高水溶解度
下列关于包合物特点的叙述错误的是A、减少刺激性
B、增加药物的溶解度
C、增加药物的稳定性
D、液体药物粉末化
E、实现靶向给药
若将药物制成缓释制剂可用的包合材料是（）。
A．γ环糊精
B．a环糊精
C．β环糊精
D．羟丙基环糊精
E．乙基化环糊精
