A.去除铸造过程中形成的氧化膜
B.去除金属基底金属-烤瓷结合面的氧化物
C.排除合金中残留的气体
D.避免瓷熔附时出现气泡
E.在基底表面形成氧化膜
用钴铬合金制作金属树脂联合冠时,基底冠表面的微型蜡球直径为
A、0.1~0.2mm
B、0.25~0.3mm
C、0.35~0.4mm
D、0.5mm
E、1.0mm
在金-瓷修复中,用于粗化金属基底表面的材料是
A、石英
B、石膏
C、氧化铝
D、氧化硅
E、碳化硅
下列对焊媒的描述中,哪项是错误的
A.焊媒的作用是清除焊件、焊料表面的氧化膜
B.焊媒能改善熔化后焊料的润湿性
C.焊媒能降低被焊金属的熔点
D.焊媒的熔点及作用温度低于焊料
E.焊媒及其生成物比重应小,残渣易去除