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[主观题]

制作金属烤瓷冠中,金属基底冠预氧化后上遮色瓷,其厚度为A.0.1~0.2mmB.0.2~0.3mmC.0.3~0.4mmD.0.4

制作金属烤瓷冠中,金属基底冠预氧化后上遮色瓷,其厚度为

A.0.1~0.2mm

B.0.2~0.3mm

C.0.3~0.4mm

D.0.4~0.5mm

E.0.5~0.6mm

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第1题
金属烤瓷冠桥修复中,除气、预氧化的目的是A、增强金-瓷的结合强度B、增强基底冠的强度C、增加基底冠

金属烤瓷冠桥修复中,除气、预氧化的目的是

A、增强金-瓷的结合强度

B、增强基底冠的强度

C、增加基底冠的厚度

D、利于遮色瓷的涂塑

E、增强瓷冠的光泽度

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第2题
制作烤瓷熔附金属全冠底冠时,金属基底表面氧化膜厚度最佳值为

A.0.2~2μm

B.5~10μm

C.15~20μm

D.25~30μm

E.30μm

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第3题
通过对金属基底冠进行除气,预氧化操作的目的是

A.便于遮色层附着

B.去除金属表面有机物

C.释放金属表层气体

D.释放金属内部应力

E.在金属表面形成氧化膜

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第4题
技师制作贵金属烤瓷全冠,其金属基底冠打磨完成喷砂粗化时应选用A.50~100μm氧化铝砂B.35~50μm氧化

技师制作贵金属烤瓷全冠,其金属基底冠打磨完成喷砂粗化时应选用

A.50~100μm氧化铝砂

B.35~50μm氧化铝砂

C.50~100μm石英砂

D.35~50μm石英砂

E.150~200μm氧化铝砂

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第5题
某技术员在操作过程中,由于疏忽,忘记对金合金烤瓷基底内冠的预氧化处理,完成的金瓷冠最易出现的
问题是

A、瓷崩裂

B、瓷表面龟裂

C、瓷烧结合出现气泡

D、颜色异常

E、瓷与金属结合不良

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第6题
关于影响合金与烤瓷结合的因素的说法,正确的是()。

A.合金表面氧化膜的厚度一般小于0.2μm

B.机械性的结合力起最大的作用

C.贵金属合金基底冠的厚度为0.2~0.3mm

D.贵金属合金上瓷前需预氧化

E.金属的熔点要低于烤瓷材料的烧结温度

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第7题
关于PFM冠金瓷结合机制,不正确的是A、化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分B、金属-瓷材料的热膨

关于PFM冠金瓷结合机制,不正确的是

A、化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分

B、金属-瓷材料的热膨胀系数要严格匹配,金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合

C、基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利

D、金瓷结合界面间存在分子间力

E、贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化

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第8题
金属基底冠除气目的,下列说法正确的是

A.去除铸造过程中形成的氧化膜

B.去除金属基底金属-烤瓷结合面的氧化物

C.排除合金中残留的气体

D.避免瓷熔附时出现气泡

E.在基底表面形成氧化膜

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第9题
关于PFM冠金瓷结合机制,不正确的是A、化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分B、金属一瓷材料的热膨

关于PFM冠金瓷结合机制,不正确的是

A、化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分

B、金属一瓷材料的热膨胀系数要严格匹配,金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合

C、基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利

D、金瓷结合界面间存在分子间力

E、贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化

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第10题
真空高温条件下金属基底上制作的金属-烤瓷复合结构的全冠A.嵌体B.半冠C.烤瓷熔附金属全冠D.桩冠E

真空高温条件下金属基底上制作的金属-烤瓷复合结构的全冠

A.嵌体

B.半冠

C.烤瓷熔附金属全冠

D.桩冠

E.3/4冠

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