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[主观题]

患者,女,53岁,C678缺失,医师设计,C5RPI卡环组,D45联合卡环,舌杆连接,医师基牙预备取印模灌注工作

模型。设计在基牙C5的邻面板其最佳厚度要求为A、1.5~1.7mm

B、1.3~1.5mm

C、1.1~1.3mm

D、0.8~1.0mm

E、0.3~0.5mm

设计在基牙C5上的邻面板其最佳宽度为A、大于基牙颊舌径

B、大于基牙颊舌径2/3

C、大于基牙颊舌径1/3

D、小于基牙颊舌径2/3

E、小于基牙颊舌径1/3

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第1题
患者,女,53岁,C678缺失,医师设计,C5 RPl卡环组,D45联合卡环,舌杆连接,医师基牙预备取印模灌注工
作模型。设计在基牙C5的邻面板其最佳厚度要求为()。A、1.5~1.7mm

B、1.3~1.5mm

C、1.1~1.3mm

D、0.8~1.0mm

E、0.3~0.5mm

设计在基牙C5上的邻面板其最佳宽度是()。A、大于基牙颊舌径

B、大于基牙颊舌径2/3

C、大于基牙颊舌径1/3

D、小于基牙颊舌径2/3

E、小于基牙颊舌径1/3

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第2题
患者,女,53岁,缺失,医师设计可摘局部义齿铸造支架修复,医师基预、取模、灌注工作模型技师在对该工

患者,女,53岁,缺失,医师设计可摘局部义齿铸造支架修复,医师基预、取模、灌注工作模型技师在对该工作模型确定就位道后,紧接着的工作是A、工作模型浸水

B、测绘导线

C、绘画支架框图

D、填补倒凹

E、网状连接体区的衬垫

当采用琼脂复制该工作模型时,需对工作模型进行水浸泡处理,其目的是A、增加琼脂印模的浸润性

B、补充琼脂的材料所需水分

C、防止琼脂印模材冷却过快

D、将工作模型中的空气完全排除

E、便于脱出工作模型

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第3题
患者,女,53岁,缺失,医师设计,卡环组,联合卡环,舌连接杆连接,医师基预取印模灌注工作模型设计在基

患者,女,53岁,缺失,医师设计,卡环组,联合卡环,舌连接杆连接,医师基预取印模灌注工作模型设计在基牙的邻面板应位于A、基牙的近中邻面

B、基牙的舌侧

C、基牙

D、基牙的远中邻面

E、基牙的颊侧

设计在基牙的邻面板其最佳厚度要求为A、1.5~1.7mm

B、1.3~1.5mm

C、0.8~1.0mm

D、1.1~1.3mm

E、0.3~0.5mm

设计在基牙上的邻面板其最佳宽度为A、大于基牙颊舌径

B、大于基牙颊舌径1/3

C、小于基牙颊舌径1/3

D、大于基牙颊舌径2/3

E、小于基牙颊舌径2/3

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第4题
患者,女,43岁,D6缺失,D57正常,医师设计D567PFM桥修复。该固定义齿的缺失牙功能恢复的标准是A、恢复

患者,女,43岁,D6缺失,D57正常,医师设计D567PFM桥修复。该固定义齿的缺失牙功能恢复的标准是

A、恢复原缺失牙的100%功能

B、恢复原缺失牙的90%功能

C、恢复原缺失牙的70%功能

D、恢复原缺失牙的50%功能

E、恢复原缺失牙的40%功能

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第5题
患者,女,43岁,D6缺失,D57正常,医师设计D567 PFM烤瓷桥修复。下列哪项是该固定义齿的缺失牙功能恢
复的标准?()

A、恢复原缺失牙的100%功能

B、恢复原缺失牙的90%功能

C、恢复原缺失牙的70%功能

D、恢复原缺失牙的50%功能

E、恢复原缺失牙的40%功能

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第6题
患者,女,49岁,缺失,医师设计基牙,舌连接杆连接可摘局部义齿连模支架修复。使用下列何种材料灌注工

患者,女,49岁,缺失,医师设计基牙,舌连接杆连接可摘局部义齿连模支架修复。使用下列何种材料灌注工作模型的牙列部分A、石膏

B、硬石膏

C、耐火材料

D、超硬石膏

E、石膏系包埋料

制作该熔模舌连接杆时,要求舌连接杆与余留牙牙龈缘的关系是A、与余留牙龈缘接触

B、离开余留牙龈缘≤1mm

C、离开余留牙龈缘≥1mm

D、离开余留牙龈缘≥2mm

E、离开余留牙龈缘≥3mm

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第7题
患者,男,53岁,缺失,缺隙窄,切1/3缺损,根长大,对颌为局部义齿人工牙。最佳修复设计是()A.局部

患者,男,53岁,

缺失,缺隙窄,

切1/3缺损,根长大,对颌为局部义齿人工牙。最佳修复设计是()

A.局部义齿

B.种植义齿

C.覆盖义齿

D.单端固定桥

E.双端固定桥

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第8题
患者,女,50岁。一侧游离缺失,在减小义齿游离鞍基水平向移动中,无效的设计是A、应用双侧联合设计B、

患者,女,50岁。一侧游离缺失,在减小义齿游离鞍基水平向移动中,无效的设计是

A、应用双侧联合设计

B、设计间接固位体

C、选用牙尖斜度大的人工牙

D、设计减小基牙扭力的卡环

E、扩大鞍基面积

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第9题
患者,女,38岁,D5678缺失,余留牙正常,医师设计C45联合卡环,D4 RPI卡环组,舌连接杆连接。医师基牙预
备取印模灌注工作模型。该支架使用几种小连接体类型?()A、5种

B、4种

C、3种

D、2种

E、1种

下述制作与D4近中支托相连接的小连接体说法中,错误的是()。A、与大连接体呈垂直相连

B、磨光面呈半圆形

C、与基牙及牙槽嵴呈平面接触

D、形成与卡环相类似的由细变粗的自然过渡

E、小连接体沿D34舌侧外展隙平行延伸

关于制作与C45联合卡环相连接的小连接体,下述各项中错误的是()。A、小连接体沿基牙C4的舌侧近中部位向下延伸连接于舌连接杆

B、该小连接体的厚度控制在1.3mm为宜

C、与大连接体相连接部位呈流线型,不要形成死角

D、磨光面应呈半圆形

E、该小连接体的宽度控制在2.6mm左右为宜

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