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为提高金瓷结合强度，下列哪项要求是错误的？()
A、基底冠表面喷砂处理
B、瓷的热膨胀系数略小于合金
C、基底冠表面不应使用含有机物的磨具打磨
D、可在基底冠表面设计倒凹固位
E、应清除基底冠表面油污
A、基底冠表面喷砂处理;
B、瓷的热膨胀系数略小于合金;
C、基底冠表面不应使用含有机物的磨具打磨;
D、可在基底冠表面设计倒凹固位;
E、应清除基底冠表面油污;
B、右上中切牙根管治疗
C、与患者交流治疗方案
D、牙周洁治
E、取研究模型
最适合的治疗方案是A、覆盖义齿
B、桩核与双端固定桥
C、桩冠与局部义齿
D、根内固位体固定桥
E、以上都不是
下列哪项对桩核中桩的描述是正确的A、桩末端距根尖孔3～5mm
B、桩末端距根尖孔1～2mm
C、桩可增强根管封闭
D、桩直径一般为根横径的1／2
E、桩的固位力主要取决于粘固力
下列哪项对桩核牙体预备的描述是正确的A、按金瓷冠预备体的要求进行右上中切牙的残冠磨除
B、齐龈磨除右上中切牙的残冠
C、牙体预备不应磨除薄壁
D、为增强固位可在根管内壁预备倒凹
E、以上都不对
右上中切牙设计桩核比设计普通桩冠的优点，除了A、易取得固定桥共同就位道
B、固位体边缘密合好
C、固定桥损坏后易修改
D、固定桥的成本低
E、右上中切牙牙根应力分布较好
下列哪项关于左上侧切牙金瓷冠牙体预备的要求是正确的A、切端磨除2mm
B、唇侧磨除1mm
C、唇侧龈边缘在龈上
D、唇侧龈边缘位于龈沟底
E、牙体预备分次磨除
下列哪项关于金瓷冠瓷层的描述是正确的A、不透明瓷至少0．4mm
B、体瓷厚度一般为0．5mm
C、金瓷冠的颜色主要靠上色获得
D、瓷烧结次数增加则瓷的热膨胀系数增加
E、以上都不对
以下哪项关于金瓷固定桥金属桥架的要求是不确切的A、咬合接触最好在瓷面上
B、连接体偏舌侧
C、金瓷衔接处避开咬合功能区
D、尽量增加连接体牙合龈厚度
E、镍铬合金强度较好
为提高金瓷结合强度，下列哪项要求是不正确的A、基底冠表面喷砂处理
B、瓷的热膨胀系数略小于合金
C、基底冠表面不应使用含有机物的磨具打磨
D、可在基底冠表面设计倒凹固位
E、应清除基底冠表面油污
118.下列哪项不是修复前进行的必要的检查和治疗工作()
A.前牙区牙片
B.右上1根管治疗
C.左上2根管治疗
D.牙周洁治
E.取研究模型
119.最适合的治疗方案是()
A.覆盖义齿
B.桩核与双端固定桥
C.桩冠与局部义齿
D.根内固位体固定桥
E.以上都不是
120.下列哪项对桩核中桩的描述是正确的()
A.桩末端距根尖孔3~5mm
B.桩末端距根尖孔1~2mm
C.桩可增强根管封闭
D.桩直径一般为根横径的1/2
E.桩的固位力主要取决于粘固力
121.下列哪项对桩核牙体预备的描述是正确的()
A.按金瓷冠预备体的要求进行右上1 的残冠磨除
B.齐龈磨除右上1 的残冠
C.牙体预备不应磨除薄壁
D.为增强固位可在根管内壁预备倒凹
E.以上都不对
122.下列哪项关于左上2金瓷冠牙体顶备的要求是正确的()
A.切端磨除2mm
B.唇侧磨除1mm
C.唇侧龈边缘放龈上
D.唇侧龈边缘位于龈沟底
E.牙体预备分次磨除
123.下列哪项关于金瓷冠瓷层的描述是正确的()
A.不透明瓷至少0.4mm
B.体瓷厚度一般为0.5mm
C.金瓷冠的颜色主要靠上色获得
D.瓷烧结次数增加则瓷的热膨胀系数增加
E.以上都不对
124.为提高金瓷结合强度，下列哪项要求是不正确的()
A.基底冠表面喷砂处理
B.瓷的热膨胀系数略小于合金
C.基底冠表面不应使用含有机物的磨具打磨
D.可在基底冠表面设计倒凹固位
E.应清除基底冠表面油污
能达到金-瓷最大结合强度氧化膜的厚度为
A、0.2～2μm
B、2.5～3μm
C、3.5～4μm
D、4.5～5μm
E、5.5～6μm
金瓷修复体中，如金瓷热膨胀系数不匹配，出现后果是
A．颜色发生改变
B．金瓷结合强度减弱
C．金属基底冠增厚
D．瓷裂和瓷崩
E．瓷层不够
金属烤瓷冠桥修复中，除气、预氧化的目的是
A、增强金-瓷的结合强度
B、增强基底冠的强度
C、增加基底冠的厚度
D、利于遮色瓷的涂塑
E、增强瓷冠的光泽度
在金-瓷冠桥修复体中，若金-瓷热膨胀系数不匹配，会造成
A、烤瓷冠颜色改变
B、烤瓷冠强度减弱
C、金属基底冠增强
D、瓷裂和瓷崩
E、瓷层减薄
金属冠桥修复体中遮色瓷的作用是什么
A、增加基底冠的厚度
B、增加瓷的强度，遮盖金属颜色
C、遮盖金属的颜色，增加基底冠厚度
D、完成金瓷结合，增加基底冠厚度
E、遮盖金属的颜色，完成金瓷结合
B、用碳化硅砂针磨除非贵金属表面的氧化物
C、打磨时用细砂针多方均匀地打磨出金瓷结合．部要求的外形
D、禁止使用橡皮轮磨光
E、用50～100μm的氧化铝喷砂
PFM基底冠在预氧化处理中不正确的是A、非贵金属在烤瓷炉内真空状态下加热形成氧化膜
B、贵金属在炉内半真空状态下加热形成氧化膜
C、非贵金属在炉内非真空状态下加热形成氧化膜
D、非贵金属预氧化烧结的温度与0P层烧结的温度相同
E、理想的氧化膜厚度为0．2～2μm
