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第1题
目前10G电口款型需求还是用CE6856电满足，在2020年7月CE6881会发布电口款型，实现连续性替代。（)
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第2题
CE16800是2020年主力销售款型，针对友商的优势项有哪些？（)
A.支持标准的NSH业务链
B.AI引擎
C.支持跟友商的控制器对接
D.自研芯片(有第三方测试报告)
E.微分段
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第3题
S5735-S抬高华三S5130S-HI上有哪些竞争点（)
A.支持BGP协议
B.ARP≥8K
C.可实配面配置堆叠
D.ACL≥2K
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第4题
支持FabricInsight的款型有:（)
A.CE6863
B.CE16800
C.CE6865
D.CE6881
E.CE6857
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第5题
支持VxLAN的款型包括（)
A.S12700E系列
B.S77系列(不含SRUA主控)
C.S5735系列
D.S6730系列
E.S573X-H/S系列
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第6题
华为云数据中心网络cloudFabric解决方案支持了4个场景，自研款型全部都支持，请在以下选项中把正确选择出来（)
A.云网协同
B.Underlay零配置部署
C.微分段
D.软硬混合
E.计算联动(虚拟化)
F.对接第三方控制器
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第7题
中国联通物联网产品预付订购下，支持自动续约的用量类型是：（)
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第8题
SDN网关采用以下哪种方式部署，与外部网络设备（包括CE，外网防火墙等)采用“口”字型连接（)
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第9题
2020年H1可销售的数据中心CE16800系列框式交换机有哪些款型？（)
A.CE16808S
B.CE16808
C.CE16812
D.CE16804S
E.CE16816
F.CE16804
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第10题
SVF技术相对H3C的IRF3，如下描述错误的是（)
A.SVF支持两级网络，IRF3只支持一级
B.SVF的AS节点数是IFR3的三倍以上
C.SVF可虚拟AP，IRF3不支持
D.SVF支持AS子节点设备堆叠，IRF3不支持
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第11题
我司如何质疑4框堆叠：业界实际部署基本没有，部分宣称实现的厂家在官网上做了严格的限制说明，例如（)
A.4台设备环网堆叠存在分裂的风险
B.4框虚拟化必须4台设备同时上电
C.只能使用特定的板卡
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