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题目内容（请给出正确答案）

[多选题]

下列哪些盒式交换机是采用了华为的自研芯片？（)

A.CE6881E

B.CE6865

C.CE6881

D.CE6820

E.CE6863

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第1题

CE16800/CE6863/CE6881等自研芯片款型只能用N1方式报价，不再适用基础软件包+License的报价模式。（)

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第2题

下列描述与容器镜像服务(SWR)有关的是?()

A、镜像管理。对接华为Marketplace，管理客户购买的收费镜像

B、多平台对接部署。支持云容器引擎(CCE)、微服务云应用平台(ServiceStage)、函数腺务(Functionstage)、容器镜像服务(SMR)用户的部署调用

C、高性能。自研高性能容器网络，秒级自动弹性伸缩，支持高性能裸金属容器私有集群

D、安全可靠。镜像仓库多租隔高：安全扫描：效据高可靠(三份备份)

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第3题

华为的巴龙5000芯片具备哪些能力（)

A.支持NSA

B.支持SA

C.同时支持2/3/4/5G

D.同时支持Sub6G和mmWav

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第4题

ENP芯片是华为公司率先针对以太网络专属定制研发的全新一代转发芯片，兼具ASIC芯片的高性能和商用NP芯片的高灵活性优势。（)

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第5题

现阶段已明确不再研发5G终端基带芯片的是以下哪一家公司（）？

A.英特尔

B.三星

C.华为

D.高通

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第6题

从间氯苯胺到双氢氯噻嗪的合成路线中,采用了哪些反应（）

A.氧化

B.重氮化

C.氯磺化

D.氨解

E.缩合

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第7题

以下哪些云支持远程连接（VNC)方式登录云主机

A.沃云A

B.沃云(自研)

C.华三行业云

D.沃云T

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第8题

TD－LTE采用了更扁平的网络架构，以下哪些说法是正确的（)。

A.E-UTRAN用eNodeB替代原有的RNC-NodeB结构

B.各网络节点之间的接口使用IP传输

C.TD-LTE将3G中RNC的功能移至核心网

D.eNodeB间的接口为S1接口

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第9题

华为核心（S127E/S7703)、汇聚（S6730-k)、接入（5731-H-K)三层交换机都入围了安可测试，并且在性能上全面领先友商。（)

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第10题

参与中国移动规模试验的终端芯片厂家不包括（)（)

A.华为海思

B.高通

C.英特尔

D.联发科

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第11题

华为公有云和私有云都用了 FusionSphere的方案。（)

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