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更多“可摘局部义齿修复，制作基托蜡型时，下列哪一项是错误的A．厚度…”相关的问题
B、表面光滑
C、颈缘清晰
D、不压迫软组织
E、上颌腭侧基托边缘厚而圆钝
混合支持式义齿与黏膜支持式义齿的基托蜡型的主要区别是A、基托表面的形态
B、边缘的厚度
C、表面的光滑度
D、基托伸展的范围
E、与组织面的密合程度
可摘局部义齿修复时下列基托蜡型的伸展范围不正确的是A、下颌基托后缘蜡型止于磨牙后垫1／2或者2／3
B、上颌基托蜡型的后缘应该伸至翼上颌切迹
C、上颌基托蜡型腭侧边缘伸至软硬腭交界处稍后的软腭上
D、下颌前牙舌侧基托蜡型伸至第一前磨牙远中
E、上颌基托蜡型应该覆盖上颌结节
大连接体的主要作用是A、保护口腔内软组织
B、连接义齿各部分成一整体
C、形态美观
D、增加义齿固位与稳定
E、提高义齿使用效率
可摘局部义齿修复时下列基托蜡型的伸展范围不正确的是
A．下颌基托后缘蜡型止于磨牙后垫1/2或者 2/3
B．上颌基托蜡型的后缘应该伸至翼上颌切迹
C．上颌基托蜡型腭侧边缘伸至软硬腭交界处稍后的软膊上
D．下颌前牙舌侧基托蜡型伸至第一前磨牙远中
E．上颌基托蜡型应该覆盖上颌结节
可摘局部义齿修复，下列说法正确的是
A、基托蜡型与天然牙接触的舌侧边缘，为增加修复体固位稳定应止于余留牙冠的倒凹区
B、基托蜡型与口内天然牙接触的舌侧边缘，应达到牙冠最突点以上2mm
C、上颌前牙区腭侧基托边缘应该止于龈缘处
D、唇颊舌腭侧基托边缘要稍厚且圆钝，以获得良好封闭作用
E、单纯上前牙缺失，腭侧基托蜡型的厚度可小于正常厚度，约1.5mm
远中游离端缺失的可摘局部义齿，基托要求
A、基托蜡型适当减小
B、基托蜡型适当加大
C、不需要制作唇侧基托
D、需要制作唇侧基托
E、基托蜡型适当加厚
可摘局部义齿缺牙数目较少时，应考虑()。
A.基托蜡型适当加大
B.基托蜡型适当减小
C.不需要制作唇侧基托
D.基托蜡型适当变薄
E.基托蜡型适当加厚
可摘局部义齿缺牙数目较多时，应考虑
A.基托蜡型适当加大
B.基托蜡型适当减小
C.不需要制作唇侧基托
D.基托蜡型适当变薄
E.基托蜡型适当加厚
可摘局部义齿缺牙数目较多时，应考虑()。
A.基托蜡型适当加大
B.不需要制作唇侧基托
C.基托蜡型适当减小
D.基托蜡型适当变薄
E.基托蜡型适当加厚
A、基托蜡型与天然牙接触的舌侧边缘，为增加修复体固位稳定应止于余留牙冠的倒凹区
B、基托蜡型与口内天然牙接触的舌侧边缘，应达到牙冠最突点以上2mm
C、上颌前牙区腭侧基托边缘应该止于龈缘处
D、唇颊舌腭侧基托边缘要稍厚且圆钝，以获得良好封闭作用
E、单纯上前牙缺失，腭侧基托蜡型的厚度可小于正常厚度，约1.5mm
A、人工牙舌面形态
B、人工牙唇面形态
C、工牙轴向倾斜
D、人工牙扭转
E、人工牙长短和切角
