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[判断题]

在使用热风焊台大芯片等受热面积大的元件时,拆焊效率会比较低,必须将风力调小以减少热量的损失。()

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第1题
CCD感光芯片灵敏度高,信噪比大,但成本高,是摄影摄像方面的高端技术元件。()
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第2题
热熔对接法就是使用专门加热工具对非金属材料制两元件端部加热至粘流状态后,在压力下将其焊合的方法。()
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第3题
女性,30岁,在家中做饭时不小心烫伤右上肢,创面与本人手指并拢时的2只手掌等大,相当于其体表面积

A.1.0%

B.1.5%

C.2.0%

D.2.5%

E.3.0%

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第4题
关于滴丸剂的描述正确的是()。

A.只能口服

B.多用于病情急重者

C.冠心病、心绞痛等患者可以服用滴丸剂

D.滴丸剂可以大剂量服用

E.滴丸剂在保存中不宜受热

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第5题
造成芯片位置不良的因素有()。

A.芯片位置调整错误(角度、方向、位置超出压焊图及质量标准要求)

B.上芯设备调试不当

C.因装片胶中有异物等原因导致芯片不平整(平整度大于1mils)

D.引线框架上料未核对方向

E.上芯后产品传递不规范

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第6题
单道焊时,是在焊缝横截面上熔化的母材所占的面积与焊缝的总面积之比称为()。

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第7题
数字式万用表隐性故障常见的原因包括焊点虚焊,松脱、接插件松动,转换开关接触不良,元件性能不稳,引线将断不断等。()
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第8题
合成高分子卷材的铺贴方法可用()。

A.热熔法

B.冷粘法

C.自粘法

D.热风焊接法

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第9题
下面对焊接要求描术错误的是()。

A.电渣压力焊应用于柱、墙等构筑物浇混凝土结构中竖向受力钢筋的连接;不得用于梁、板等构件中水平钢筋的连接

B.钢筋焊接施工之前,应清除钢筋、钢板焊接部位以及钢筋与电极接触处表面上的锈斑、油污、杂物等;钢筋端部当有弯折、扭曲时,应予以矫直或切除

C.带肋钢筋进行闪光对焊、电渣压力焊应将纵肋安放和焊接

D.焊剂应存放在于燥的库房内,若受潮时,在使用应经250度至350度烘焙1小时

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第10题
下列废热锅炉结构说法属于烟道式废热锅炉结构的是()

A.锅炉的两块平管板直接焊于壳体上,管束由炉管及中心弯通管组成

B.高温工艺气在气室内流动时扫过传热管束,使管束内的饱和水受热后产生蒸汽

C.锅炉顶部为半球形封头,气包的高压饱和水通过下降管从半球形封头上的接管进入管箱

D.高温工艺气从锅炉的底部进入螺旋管,在螺旋管中冷却,从锅炉的顶部排出

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第11题
假定某公司生产的芯片的面积X(单位:mm2)服从正态分布N(35,2.25),当其面积在32~38之间时认为是合格品,试求该公司生产的芯片的合格率为多少?

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