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关于铸造支架卡环要求的叙述，正确的是
A、宽度与厚度比约为8：10
B、卡环的截面呈内圆外平的椭圆形
C、卡环末端进基牙倒凹区的深度应根据卡环类型及基牙的不同而改变
D、所有卡环臂进入基牙倒凹的长度都为卡环臂全长的末端1/3
E、为了保证抛光后的卡环臂符合设计要求，制作时不能将制作熔模放大
A.舌面稍偏近中
B.舌面稍偏远中
C.远中面
D.颊面稍偏远中
E.颊面稍偏近中
A、纯钛
B、钴铬合金
C、镍铬合金
D、不锈钢
E、支架用贵金属
A、纯钛
B、钴铬合金
C、镍铬合金
D、不锈钢
E、支架用贵金属
某女性患者，30岁，
缺失，余留牙正常，口底至舌侧龈缘的距离为10mm，设计铸造支架义齿，
采用RPI卡环组。那么基牙预备时应备出
A.近中
支托凹、远中导平面
B.近中支托凹、舌侧导平面
C.近中支托凹、远中支托凹
D.近中支托凹、颊侧导平面
E.远中支托凹，远中导平面
B、镍铬合金
C、纯钛
D、银钯合金
E、铜合金
选用铸造支架下列金属材料中，比重轻的是A、纯钛
B、钴铬合金
C、镍铬合金
D、不锈钢
E、支架用贵金属
B、正型卡环
C、环型卡环
D、RPI卡环
E、RPA卡环
若采用铸造支架可摘局部义齿修复，应采用哪种连接方式为宜A、侧腭杆连接
B、前腭杆＋侧腭杆连接
C、唇颊杆连接
D、后腭杆连接
E、前、后、侧腭杆混合连接
下述哪种卡环形式适用于患者A区的设计A、5|设计正型卡环
B、54| 改计连续卡环
C、54| 设计长臂卡环
D、5|设计RPA卡环
E、5|设计双臂卡环
B、电阻钎焊
C、焊料焊接
D、点焊
E、氢气焊
金合金铸造支架若采用焊料焊接，焊料的熔点应A、比被焊合金的熔点高200℃
B、比被焊合金的熔点高100℃
C、比被焊合金的熔点低200℃
D、比被焊合金的熔点低100℃
E、与被焊合金的熔点相同
对卡环连接体与舌杆连接体接触面的要求中哪项是错误的A、接触隙小而不过紧缝
B、成面接触
C、接触面要清洁
D、接触面要光亮
E、接触面要粗糙
金合金铸造义齿支架焊接时应选用的焊料是A、金焊
B、银焊
C、铜焊
D、锡焊
E、锌焊
金合金铸造支架若采用焊料焊接常用的焊媒是A、氟化钠
B、氟化钾
C、硼砂
D、氯化锌液
E、磷酸锌液
下述铸造支架组成中，与基牙接触有两种类型的是
A、支托
B、腭连接杆
C、邻面板
D、卡环
E、加强带
