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[单选题]

铺底料厚度一般要求是()

A.10~20mm

B.20~40mm

C.40~50mm

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第1题
烧结机对铺底料的要求是粒度适中,()。
烧结机对铺底料的要求是粒度适中,()。

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第2题
石蜡切片的厚度一般要求是A、2μmB、4~6μmC、10μmD、8μmE、15μm

石蜡切片的厚度一般要求是

A、2μm

B、4~6μm

C、10μm

D、8μm

E、15μm

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第3题
石蜡切片的厚度一般要求是A、2μmB、8μmC、15μmD、4~6μmE、10μm

石蜡切片的厚度一般要求是

A、2μm

B、8μm

C、15μm

D、4~6μm

E、10μm

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第4题
烘窑铺底料在投入20—40mm粒度石灰石盖住风冒后,开始投入()mm石灰石。

A.20—40

B.30—50

C.40—80

D.60—80

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第5题
肾活检时免疫荧光制片厚度的要求是A、2μmB、3~4μmC、5μmD、5~6μmE、10μm

肾活检时免疫荧光制片厚度的要求是

A、2μm

B、3~4μm

C、5μm

D、5~6μm

E、10μm

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第6题
跳汰机技术要求中当床层厚度变化值大于()mm时,排料装置应能自动改变排料速度。

A.5

B.10

C.15

D.20

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第7题
肾活检时免疫荧光制片厚度的要求是()。

A、5~6μm

B、2μm

C、5μm

D、3~4μm

E、10μm

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第8题
依据L£¯T1424£­2015《电网金属技术监督规程》,对室外导电回路动触头镀层厚度和硬度要求是()。

A.镀银层厚度不宜小于20µm,硬度应大于120HV

B.镀银层厚度不宜小于50µm,硬度应大于100HV

C.镀银层厚度不宜小于20µm,硬度应大于100HV

D.镀银层厚度不宜小于50µm,硬度应大于120HV

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第9题
对钻井液初切力的一般要求是20~30mg£¯cm2<£¯sup>。()
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第10题
晶闸管整流电路,对触发电路的脉冲触发信号宽度要求是()。

A.2微秒

B.小于10微秒

C.5微秒

D.大于20微秒

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第11题
唇裂修复术对患儿的白细胞计数的要求是A.小于20×109/LB.小于15×109/LC.小于10×109/LD.小于5×109/

唇裂修复术对患儿的白细胞计数的要求是

A.小于20×109/L

B.小于15×109/L

C.小于10×109/L

D.小于5×109/L

E.无要求

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