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[主观题]

当焊接电流大、焊接速度低、坡口尺寸小时,容易形成咬边。()

此题为判断题(对,错)。

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第1题
用电焊机焊接,应根据焊件的厚度准备焊接的接口形式,如12~60毫米的焊件可采用()。

A.V形坡口

B.×形坡口

C.卷边接头

D.对接形式

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第2题
当增大焊接电流时,这主要与()有关。

A.电弧力增加

B.电磁收缩力

C.等离子流力

D.以上都对

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第3题
新更换的车身板件在焊接时正确的操作有()。

A.从强度较高的部位开始焊接

B.板件要结合良好没有缝隙

C.采用分段焊接

D.焊接后不必再检查尺寸

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第4题
影响药物吸收的主要生理因素叙述错误的是()。 A.pH低有利于碱性药物吸收B.当胃空速

影响药物吸收的主要生理因素叙述错误的是()。

A.pH低有利于碱性药物吸收

B.当胃空速率增大时,多数药物吸收快

C.胃空速率减小时,有利于弱酸性药物在胃中吸收

D.影响胃空速率的因素有胃内液体的量、空腹与饱腹等

E.药物在循环系统(血液循环、淋巴循环)的运行速度的影响

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第5题
利用电流通过焊料时产生的电阻热熔化焊料进行焊接的方法是A.气电焊接B.激光焊接C.电渣焊接D.电阻

利用电流通过焊料时产生的电阻热熔化焊料进行焊接的方法是

A.气电焊接

B.激光焊接

C.电渣焊接

D.电阻钎焊

E.超声波焊接

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第6题
利用电流通过焊料时产生的电阻热熔化焊料进行焊接的方法是A.焊料焊接B.炉内焊接C.激光焊接D.电阻

利用电流通过焊料时产生的电阻热熔化焊料进行焊接的方法是

A.焊料焊接

B.炉内焊接

C.激光焊接

D.电阻钎焊

E.铸造支架焊接

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第7题
在焊接过程中,其他条件一定,焊接电流增加时,弧柱(),比热流qm(),电弧集中系数k()。

A.扩张;增大;减小

B.收缩;增大;增大

C.扩张;减小;增大

D.收缩;减小;增大

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第8题
在焊接过程中,其他条件一定,随着焊接电流增加,焊缝的熔深(),余高(),熔宽略有()。

A.增大;减小;增大

B.增大;增大;增大

C.减小;减小;减小

D.减小;增大;减小

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第9题
焊接电流可分为直流、交流、脉冲直流,其中最稳定的是()。

A.直流电弧

B.交流电弧

C.脉冲直流

D.不确定

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第10题
影响药物吸收的主要生理因素叙述错误的是A.pH低有利于碱性药物吸收B.药物在循环系统(血液循环、淋

影响药物吸收的主要生理因素叙述错误的是

A.pH低有利于碱性药物吸收

B.药物在循环系统(血液循环、淋巴循环)受运行速度的影响

C.胃排空速率减小时,有利于弱酸性药物在胃中吸收

D.影响胃排空速率的因素有胃内液体的量、空腹与饱腹等

E.当胃排空速率增大时,多数药物吸收快

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第11题
在其他条件一定的情况下,提高焊接速度会导致焊接热输入(),从而焊缝熔宽和熔深都()。由于单位长度焊缝上的焊丝金属熔敷量与焊接速度成(),所以也导致焊缝余高()。

A.减小;减小;反比;减小

B.增大;增大;反比;增大

C.增大;减小;反比;减小

D.减小;减小;正比;减小

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