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更多“下列关于金属烤瓷冠的基底冠设计，错误的是A.以全冠的形式覆盖…”相关的问题
下列关于烤瓷熔附金属全冠底冠的设计错误的是
A．非贵金属基底冠最低厚度0.5mm
B．表面形态无尖锐棱角、锐边、各轴面呈流线型
C．尽可能保持瓷层厚度均匀
D．颈缘处连接光滑无菲边
E．可加厚瓷层恢复缺损
下列关于金属烤瓷冠基底冠的描述，哪一项是错误的
A．有足够的厚度和强度支持瓷层
B．与牙体适合性好
C．金瓷衔接处避开咬合接触区
D．金瓷衔接处为刃状
E．唇面应该为瓷层留出0.85～1.2mm的间隙
设计制作金属烤瓷冠基底蜡型时，在瓷和金属的结合处应做成
A、直角
B、锐角
C、斜面
D、凸面
E、凹面
B、后焊接
C、中途焊接
D、定位焊接
E、以上都不是
可选用的焊接方法是A、电阻焊
B、点焊
C、炉内焊接
D、汽油十压缩空气火焰焊接
E、以上都不是
关于该焊接，叙述错误的是A、采用连模焊接法
B、采用离模焊接法
C、准确性高
D、不易变位
E、易烧坏工作模型
下列不属于烤瓷熔附金属桥后焊接的步骤是
A、利用金属基底冠复制树脂代型
B、将分段桥包埋固定
C、形成焊料球
D、预热
E、火焰引导
A.以全冠形式覆盖患牙表面，能提供足够固位
B.金属基底部分应大于0．5mm的厚度以增加其强度
C.金属基底表面形态就无锐角锐边，各轴面呈流线形
D.若牙体缺损严重，应保证基底冠厚度均匀一致，而以瓷层加厚来恢复患牙外形
E.为保证颈缘有足够强度而不致在烧结时变形，可在冠的舌邻面制备颈环
A.去除铸造过程中形成的氧化膜
B.去除金属基底金属-烤瓷结合面的氧化物
C.排除合金中残留的气体
D.避免瓷熔附时出现气泡
E.在基底表面形成氧化膜
烤瓷冠出现气泡的因素，正确的是
A、瓷层过厚
B、瓷层过薄
C、金属基底冠过厚
D、金属基底冠过薄
E、金属基底冠表面被污染
