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焊料未能充满整个焊隙形成相互扩散的结合，只是在焊缝的外表面堆砌一部分焊料的现象叫作
A.焊件移位或变形
B.焊件假焊
C.焊件流焊
D.焊件烧坏
E.焊件焊缝有微孔
焊料未能充填整个焊隙而形成相互扩散的结合，只是在焊缝表面堆砌一部分焊料的现象称为
A．假焊
B．流焊
C．后焊接
D．前焊接
E．转移焊接法
焊料未能充满整个焊隙，只是在焊缝的外表面堆砌一部分焊料的现象称为
A.焊件移位或变形
B.焊件流焊现象
C.焊件焊缝有微孔
D.焊件假焊现象
E.焊件烧坏
对烤瓷熔附金属桥采用后焊接法焊接时，形成焊料球的目的是
A、焊料能快速有效地充满整个焊接区
B、防止焊料熔化过快
C、使焊料缓慢降温
D、防止焊料熔化过慢
E、使焊料快速熔化
A.结合层
B.界面层
C.表层
D.都不对
焊料焊接的质量标准不包括
A、要求焊料充满焊隙
B、将焊件牢固地连接在一起
C、要求焊料充满焊隙后溢出并包绕焊件
D、不得改变焊件的接触位置
E、不得烧坏焊件
焊料焊接的质量标准不包括
A、要求焊料充满焊隙
B、将焊件牢固地连接在一起
C、不得烧坏焊件
D、要求焊料充满焊隙后溢出并包绕焊件
E、不得改变焊件的接触位置
A.焊接区面积不小于4mm
B.焊料应该流布于整个焊接区
C.焊区应粗糙以利于增加焊接强度
D.连接体周围应该圆钝无尖锐边缘
E.防止焊料流入正常外展隙、邻间隙
焊料焊接时出现假焊的可能原因不包括
A、焊件复位不准确
B、焊件之间或焊件与焊料之间的性能不匹配，润湿性差
C、没有充分预热，焊料未能完全流布焊接区域
D、焊接时没有很好的防护氧化，使氧化层重新形成，影响焊料的铺展
E、焊媒质量问题
