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更多“临床上制作PFM冠使用的瓷粉熔点在下列哪一范围内A、800～…”相关的问题
B、低熔瓷粉
C、中熔瓷粉
D、铸造陶瓷
E、以上都不是
若在制作PFM冠桥时使用低熔瓷粉，其熔点是A、800～871℃
B、1065～1150℃
C、871～1065℃
D、1150～1250℃
E、>1250℃
烤瓷合金的熔点必须高于瓷粉熔点A、50～80℃
B、170～270℃
C、>350℃
D、80～170℃
E、270～350℃
B、低熔瓷粉
C、中熔瓷粉
D、铸造陶瓷
E、以上都不是
烤瓷合金的熔点必须高于瓷粉熔点A、50～80℃
B、170～270℃
C、＞350℃
D、80～170℃
E、270～350℃
若在制作PFM冠桥时使用低熔瓷粉，其熔点是A、800～871℃
B、1 065～1 150℃
C、871～1 065℃
D、1 150～1 250℃
E、＞1 250℃
下列选项不是PFM烧烤后在牙本质、切端层中出现气泡的可能原因()。
A、瓷粉堆塑时混入气泡
B、烧烤时升温速度过快，抽真空速率过慢
C、烤瓷炉密封圈处有异物，影响真空度
D、基底冠表面多方向打磨
E、瓷粉中混人杂质
下列选项不是PFM烧烤后在牙本质、切端层中出现气泡的可能原因的是
A、瓷粉堆塑时混入气泡
B、烧烤时升温速度过快，抽真空速率过慢
C、烤瓷炉密封圈处有异物，影响真空度
D、基底冠表面多方向打磨
E、瓷粉中混入杂质
A.合金与瓷粉应具有良好生物相容性
B.烤瓷粉颜色应具有可匹配性
C.瓷粉的热膨胀系数应略小于烤瓷合金者
D.金属基底的厚度不能过薄
E.烤瓷合金的熔点小于烤瓷粉的熔点
A.金属的熔点高于瓷粉，膨胀系数小于瓷粉。
B.金属的熔点低于瓷粉，膨胀系数小于瓷粉。
C.金属的熔点、膨胀系数均与瓷粉相同。
D.金属的熔点高于瓷粉，膨胀系数稍大于瓷粉。
PFM修复体是由下列哪一项在真空炉内烧结而成的修复体
A、高熔瓷粉与镍铬合金
B、低熔瓷粉与中熔合金
C、中熔瓷粉与金合金
D、低熔瓷粉与金合金
E、中熔瓷粉与镍铬合金
PFM修复体是由下列哪一项在真空炉内烧结而成的修复体？()
A、高熔瓷粉与镍铬合金
B、中熔瓷粉与烤瓷合金
C、低熔瓷粉与中熔合金
D、低熔瓷粉与烤瓷合金
E、低熔瓷粉与金合金
