如果结果不匹配，请 
更多“需用最小号圆钻去除脱矿牙釉质，用不含填料的封闭剂充填属于预防…”相关的问题
A.类型A，最小号圆钻去腐，使用不含填料的封闭剂
B.类型B，中号或者大圆钻去腐，使用流动树脂
C.类型C，小号或中号圆钻去腐，使用垫底+复合树脂
D.类型B，小号或中号圆钻去腐，使用垫底+复合树脂
E.类型A，中号或者大圆钻去腐，使用流动树脂
用洗必泰控制菌斑，长期使用会产生
A、口腔黏膜糜烂
B、牙釉质脱矿
C、舌背部溃疡
D、牙本质过敏
E、舌背部着色
用氯己定控制菌斑，长期使用会产生
A．口腔黏膜糜烂
B．牙釉质脱矿
C．舌背部溃疡
D．牙本质过敏
E．舌背部着色
A、可增加牙齿萌出后的速度
B、促进早期龋损的再矿化
C、促进牙齿的形态发育，使牙的沟裂变深
D、增加牙釉质对酸脱矿作用的抵抗力
E、干扰菌斑内微生物的新陈代谢
A. 类型A
B. 类型B
C. 类型C
D. 类型D
E. 类型E
透明层
A、位于牙釉质龋病损前沿，该处牙釉质的晶体开始脱矿，导致晶体间隙增大，当磨片用树胶浸封时，树胶分子足以进入这些间隙，此层称
B、紧接于透明层的表面呈现结构浑浊，模糊不清，偏振光镜下呈正双折射，孔隙增加，此层称
C、是病损区范围最大的一层，偏振光镜下也呈正双折射，孔隙较大，能使树胶分子得以进入，也较为透明，且釉质横纹及生长线更为清晰，此层称
D、此层呈现放射线阻射像，矿化程度较高，偏振光镜下呈现负双折射，此层称
E、病损从窝沟的侧壁开始，然后沿着釉柱长轴方向向深部扩展，形成基底部向着牙釉质牙本质界三角形病损，称
表层
A、位于牙釉质龋病损前沿，该处牙釉质的晶体开始脱矿，导致晶体间隙增大，当磨片用树胶浸封时，树胶分子足以进入这些间隙，此层称
B、紧接于透明层的表面呈现结构浑浊，模糊不清，偏振光镜下呈正双折射，孔隙增加，此层称
C、是病损区范围最大的一层，偏振光镜下也呈正双折射，孔隙较大，能使树胶分子得以进入，也较为透明，且釉质横纹及生长线更为清晰，此层称
D、此层呈现放射线阻射像，矿化程度较高，偏振光镜下呈现负双折射，此层称
E、病损从窝沟的侧壁开始，然后沿着釉柱长轴方向向深部扩展，形成基底部向着牙釉质牙本质界三角形病损，称
病损体部
A、位于牙釉质龋病损前沿，该处牙釉质的晶体开始脱矿，导致晶体间隙增大，当磨片用树胶浸封时，树胶分子足以进入这些间隙，此层称
B、紧接于透明层的表面呈现结构浑浊，模糊不清，偏振光镜下呈正双折射，孔隙增加，此层称
C、是病损区范围最大的一层，偏振光镜下也呈正双折射，孔隙较大，能使树胶分子得以进入，也较为透明，且釉质横纹及生长线更为清晰，此层称
D、此层呈现放射线阻射像，矿化程度较高，偏振光镜下呈现负双折射，此层称
E、病损从窝沟的侧壁开始，然后沿着釉柱长轴方向向深部扩展，形成基底部向着牙釉质牙本质界三角形病损，称
暗层
A、位于牙釉质龋病损前沿，该处牙釉质的晶体开始脱矿，导致晶体间隙增大，当磨片用树胶浸封时，树胶分子足以进入这些间隙，此层称
B、紧接于透明层的表面呈现结构浑浊，模糊不清，偏振光镜下呈正双折射，孔隙增加，此层称
C、是病损区范围最大的一层，偏振光镜下也呈正双折射，孔隙较大，能使树胶分子得以进入，也较为透明，且釉质横纹及生长线更为清晰，此层称
D、此层呈现放射线阻射像，矿化程度较高，偏振光镜下呈现负双折射，此层称
E、病损从窝沟的侧壁开始，然后沿着釉柱长轴方向向深部扩展，形成基底部向着牙釉质牙本质界三角形病损，称
