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中龋直接充填时，对牙髓刺激最大的材料是
A、聚羧酸锌水门汀
B、氧化锌丁香油糊剂
C、银汞合金
D、复合树脂
E、玻璃离子水门汀
A.近髓的窝洞
B.去净牙本质软龋后，洞底不平者
C.无髓牙在永久性修复材料充填前，用垫底方法作出基底
D.充填材料对牙髓有刺激性时，可选用垫底材料阻隔刺激
E.牙釉质龋时，垫底应薄些
B、可复性牙髓炎
C、急性牙髓炎
D、慢性牙髓炎
E、急性根尖炎
其原因最可能为A、备洞刺激牙髓
B、腐质未去净
C、充填时未垫底
D、术前诊断错误
E、材料刺激牙髓
该患牙的处理首选A、行脱敏治疗
B、做安抚治疗
C、做牙髓治疗
D、垫底后充填
E、改材料充填
患者，男性，72岁，下前牙龋充填后3天，出现肿痛。查：右下尖牙近中邻面树脂充填物完好，叩痛()，松动Ⅰ度，颊龈沟变浅、充血，热牙胶测试无反应，该牙上次治疗存在的问题最可能是
A、牙髓情况判断错误
B、充填时未垫底
C、备洞时刺激牙髓
D、意外穿髓
E、充填材料选择不当
患者，男，72岁。下前牙龋充填后3天，出现肿痛。查：有下尖牙近中邻面树脂充填物完好，叩痛()，松动Ⅰ度，颊龈沟变浅、充血，热牙胶测试无反应。该牙上次治疗存在的问题最可能是
A、牙髓情况判断错误
B、充填时未垫底
C、备洞时刺激牙髓
D、意外穿髓
E、充填材料选择不当
B、牙髓治疗
C、去除旧充填物、垫底，重新充填
D、脱敏
E、去除充填物改用其他充填材料充填
最可能的原因是A、备洞时刺激牙髓
B、充填体悬突
C、充填体高点
D、流电作用
E、充填时未垫底
深龋充填时对牙髓刺激性最小的充填材料是（）
A．银汞合金
B．复合树脂
C．磷酸锌水门汀
D．玻璃离子水门汀
E．聚羧酸锌水门汀
深龋充填时对牙髓刺激性最小的充填材料是
A.银汞合金
B.复合树脂
C.磷酸锌水门汀
D.玻璃离子水门汀
E.聚羧酸锌水门汀
