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[主观题]

金属烤瓷冠的金属基底太薄时,发生以下现象,除了A.容易引起崩瓷B.会降低金瓷界面的热稳定性并影响

金属烤瓷冠的金属基底太薄时,发生以下现象,除了

A.容易引起崩瓷

B.会降低金瓷界面的热稳定性并影响金瓷结合力

C.金属基底越薄,由瓷层的收缩力引起的金属基底变形量越大

D.会引起金瓷冠颈部敞开导致修复体不密合

E.会使基牙出现冷热酸痛和不适

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第1题
当金属烤瓷冠的金属基底太薄时,不会发生的情况是A.容易引起崩瓷B.会降低金瓷界面的热稳定性C.瓷

当金属烤瓷冠的金属基底太薄时,不会发生的情况是

A.容易引起崩瓷

B.会降低金瓷界面的热稳定性

C.瓷层会引起金属基底变形

D.会引起金瓷冠颈部不密合

E.会使基牙出现冷热酸痛和不适

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第2题
对金-瓷修复材料的要求中错误的是A.由权威部门认定的符合口腔生物学材料基本要求的标准产品B.两

对金-瓷修复材料的要求中错误的是

A.由权威部门认定的符合口腔生物学材料基本要求的标准产品

B.两种材料应具有适当的机械强度和硬度

C.二者应各含一种以上的元素在高温熔融时实现化学结合

D.烤瓷合金的熔点应大于瓷粉熔点50~100℃

E.金属基底冠不能太薄

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第3题
金属烤瓷全冠在体瓷烧结后,切角出现瓷裂现象,其原因可能是A、瓷层过薄B、金属基底冠过厚C、瓷层内有

金属烤瓷全冠在体瓷烧结后,切角出现瓷裂现象,其原因可能是

A、瓷层过薄

B、金属基底冠过厚

C、瓷层内有气泡

D、金属基底冠的切缘形成了锐角

E、咬合力过大

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第4题
设计制作金属烤瓷冠基底蜡型时,在瓷和金属的结合处应做成A、直角B、锐角C、斜面D、凸面E、凹面

设计制作金属烤瓷冠基底蜡型时,在瓷和金属的结合处应做成

A、直角

B、锐角

C、斜面

D、凸面

E、凹面

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第5题
在金-瓷修复体中,以下哪一项不会造成崩瓷A、金属基底冠过薄B、金属基底冠表面不清洁C、金-瓷的热膨

在金-瓷修复体中,以下哪一项不会造成崩瓷

A、金属基底冠过薄

B、金属基底冠表面不清洁

C、金-瓷的热膨胀系数不匹配

D、烤瓷的冷却速度过快

E、3~1mm

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第6题
金属基底冠除气目的,下列说法正确的是

A.去除铸造过程中形成的氧化膜

B.去除金属基底金属-烤瓷结合面的氧化物

C.排除合金中残留的气体

D.避免瓷熔附时出现气泡

E.在基底表面形成氧化膜

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第7题
做金属烤瓷冠基底蜡型时,金属和烤瓷连接处位于A、对牙接触的功能区B、对牙接触的切嵴处C、避开与对

做金属烤瓷冠基底蜡型时,金属和烤瓷连接处位于

A、对牙接触的功能区

B、对牙接触的切嵴处

C、避开与对做金属烤瓷冠基底蜡型时,金属和烤瓷连接处位于A、对牙接触的功能区B、对牙接触的切嵴处C、避开与对做金牙接触的功能区及中心区

D、对牙接触区

E、对牙接触的舌面颈部

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第8题
前牙牙体缺损过大,金属烤瓷全冠正确的制作要求是A、保证金属基底冠厚0.6mmB、以瓷为主修复过大缺损

前牙牙体缺损过大,金属烤瓷全冠正确的制作要求是

A、保证金属基底冠厚0.6mm

B、以瓷为主修复过大缺损

C、工作模基牙上缺损处先用人造石填补,粘固时用锌汀填补

D、唇面留出瓷层1~1.5mm ,其余用金属基底冠恢复

E、上面四种要求都不对

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第9题
制作烤瓷熔附金属全冠底冠时,金属基底表面氧化膜厚度最佳值为

A.0.2~2μm

B.5~10μm

C.15~20μm

D.25~30μm

E.30μm

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第10题
牙体缺损过大,金属烤瓷全冠正确的制作要求是A、保证基底冠厚0.3mm,其余用瓷层恢复B、金属和瓷共同

牙体缺损过大,金属烤瓷全冠正确的制作要求是

A、保证基底冠厚0.3mm,其余用瓷层恢复

B、金属和瓷共同恢复

C、留出瓷层1~1.5mm,其余用金属基底冠恢复

D、缺损处先用人造石填补,粘固时用粘固材料填补

E、缺损处用少量人造石填补后,金瓷共同恢复

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