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可摘局部义齿要避免使用过多的卡环，卡环数量不超过
A．3个
B．4个
C．5个
D．6个
E．7个
可摘局部义齿卡环设计时，应避免使用过多的卡环，卡环数量以多少为宜
A、超过5个
B、不超过4个
C、不超过6个
D、不多于2个
E、以上都对
可摘局部义齿卡环设计时，应避免使用过多的卡环，卡环数量以多少为宜
A、超过5个
B、不超过4个
C、不多于2个
D、不超过6个
E、以上都对
患者，女，
缺失，缺牙间隙窄，可摘局部义齿修复，基牙，采用弯制窄支托与卡环，弯制该义齿的卡环连接体时，下列哪项是错误的
A．连接体布局要合理
B．避免连接体相互重叠
C．连接体贴合基牙颈部、进入倒凹区
D．连接体与牙槽嵴表面离开0.5～1mm距离
E．连接体不能妨碍人工牙的排列
在可摘局部义齿制作过程中，下列造成支架移位的原因不包括
A．装盒时未将卡环等包埋牢固
B．装盒时，下层型盒有倒凹
C．装盒所用石膏受潮
D．充填塑料过早
E．充填塑料过硬、过多
在可摘局部义齿制作过程中，下列造成支架移位的原因不包括
A．装盒时束将卡环等包埋牢固
B．装盒时，下层型盒有倒凹
C．装盒所用石膏受潮
D．充填塑料过早
E．充填塑料过硬、过多
A、义齿与基牙间存在支点
B、基托不密合
C、间接固位体过多
D、人工牙排列不当
E、卡环设计不当
与可摘局部义齿抛光无关的注意事项是
A．抛光时双手应保护好卡环，避免被布轮挂变形
B．抛光时应保护好人工牙避免被抛变形
C．抛光时应浸湿布轮避免干抛损伤义齿
D．抛光时应用技工打磨机作为抛光设备
E．抛光时用力不能过猛，过大避免折断义齿
