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更多“烤瓷粉经过多次反复烘烤，可能引起的变化是A．热膨胀系数增大B…”相关的问题
A.烤瓷合金的熔点应小于瓷粉的熔点
B.烤瓷粉经反复烘烤热膨胀系数增大
C.合金的熔点必须高于瓷粉熔点170～270℃
D.合金的熔点必须低于瓷粉熔点170～270℃
E.烤瓷合金与瓷粉的热膨胀系数应严格匹配
某技师塑瓷时由于反复烘烤，造成瓷粉透明度下降，其原因是
A．瓷粉熔点升高
B．瓷粉热膨胀系数增大
C．碳酸盐分解
D．磷酸盐分解
E．瓷粉熔点降低
导致烤瓷修复体形成圆球状的变形原因是
A、烧结温度过低
B、烧结速度过快
C、反复烘烤
D、瓷粉调拌时过稀
E、瓷粉调拌时过稠
金瓷结合中，不受金瓷热膨胀系数影响的因素是
A、合金和瓷材料本身热膨胀系数匹配不合理
B、材料本身质量不稳定
C、瓷粉调和或堆瓷时污染
D、烤结温度、升温速率和烤结次数变化
E、金瓷结合面除气预氧化不正确
A.合金与瓷粉应具有良好生物相容性
B.烤瓷粉颜色应具有可匹配性
C.瓷粉的热膨胀系数应略小于烤瓷合金者
D.金属基底的厚度不能过薄
E.烤瓷合金的熔点小于烤瓷粉的熔点
烤瓷合金的热膨胀系数(金a)与烤瓷粉的热膨胀系数(瓷a)的关系是
A．金α＜瓷α
B．金α=瓷α
C．金α＞瓷α
D．A、B对
E．B、C对
A、属低熔瓷粉，熔点750～965℃
B、属低熔瓷粉，熔点为871～1065℃
C、属中熔瓷粉，熔点为871～1065℃
D、属中熔瓷粉，熔点为900～1205℃
E、属高熔瓷粉，熔点加900～1205℃
