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更多“检验在检产品过程发现有未封满及芯片外漏产品时，可混入好产品中…”相关的问题
A.调取MAP时，应由小组生产组长做二次确认
B.加工ELQFP176及VSOP8L产品时，读取MAP必须使用条码扫描读取，不得手动调用
C.在调取MAP后，应核对调出的MAP好芯片数量与中测单中数量一致方可加工
A.芯片位置调整错误(角度、方向、位置超出压焊图及质量标准要求)
B.上芯设备调试不当
C.因装片胶中有异物等原因导致芯片不平整(平整度大于1mils)
D.引线框架上料未核对方向
E.上芯后产品传递不规范
A.通过过程(工序)能力的测定和控制图的使用起预防作用
B.通过过程(工序)作业的首检与巡检起预防作用
C.广义的预防作用，实际上对原材料和外购件的进货检验，对中间产品转序或入库前的检验，既起把关作用，又起预防作用
D.以上说法都不对
A.传染性法氏囊病
B.传染性支气管炎
C.传染性喉气管炎
D.新城疫
E.高致病性禽流感
