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题目内容（请给出正确答案）

[单选题]

测量粘片胶厚度时，应在芯片表面测量哪几个点？（)

A.芯片中心一个点

B.芯片对角线的两个点

C.芯片四个角的四个点

D.芯片任意位置取一点

E.芯片的铝垫上

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第1题

上芯的三大原材料是什么（)。

A.晶圆

B.芯片

C.粘片胶

D.引线框架

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第2题

粘片胶寿命管控的说法正确的有（)

A.粘片胶管理员在发放粘片胶时必须遵循先进先出的原则，最先完成回温的应优先发放

B.因粘片胶管理员在发放粘片胶时已核对型号，作业员在领取粘片胶后不必再核对粘片胶型号

C.作业员领取粘片胶后，应在设备上设置粘片胶过期报警时间(除AD829A设备)

D.作业员将填写有粘片胶过期时间的标签张贴在设备的要求位置，以便及时注意粘片胶过期时间

E.如果上芯粘片胶过期，而且已经加工产品，加工的产品烘烤后未掉芯可以直接流通

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第3题

下列属于工艺参数监控记录表中内容的是（)

A.顶针高度

B.吸嘴规格

C.粘片胶厚度

D.工单号

E.产品型号

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第4题

更换吸嘴后，加工的第一条产品需要在显微镜下检查：（)

A.有无崩单晶，崩边

B.顶针印

C.芯片表面压伤，划伤

D.有无粘接错位，翘片，带管芯

E.芯片沾污

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第5题

上芯若发现有（)的不良品，打叉时必须把芯片涂黑

A.沾污

B.芯片压伤划伤

C.芯片光刻不足

D.粘墨点片

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第6题

皮肤切片用轮转式切片机切取时，应A、放蜡块时将皮肤表面朝上B、放蜡块时将皮肤表面朝下C、放蜡块时

皮肤切片用轮转式切片机切取时，应

A、放蜡块时将皮肤表面朝上

B、放蜡块时将皮肤表面朝下

C、放蜡块时将皮肤表面朝左/右

D、捞片后应在室温缓慢干燥

E、载玻片清洗后用APES胶处理

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第7题

烘烤产品时根据流程卡中（)将传递框放入对应类型的固化烘箱。

A.粘片胶类型

B.产品型号

C.客户代码

D.封装形式

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第8题

工程中常把电阻应变片贴在工程结构的表面来测量结构受力后的应变，但不能计算出应力。（)

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第9题

某儿科医生使用卡钳测量皮褶厚度，用于评价儿童青少年近期的营养状况。以下对于卡钳测量特点说法错误的一项是

A、简单而经济

B、测量结果与X线片测量法相关度不高

C、对人体无放射性伤害

D、操作者熟练程度、技术差异，结果容易产生测量误差

E、被测者的皮褶厚度不同，会对技术差异的产生有影响

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第10题

作业员对卸下的兰膜检查项目有（)。

A.漏粘好芯片

B.顶针印迹偏移

C.背崩

D.粘边缘片

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第11题

游标、数显和带表深度卡尺是用以测量阶梯表面、盲孔和凹槽等的深度及孔口、凸缘等的厚度，外形结构由Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ型三种形式。（)

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