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题目内容（请给出正确答案）

[主观题]

晶圆划片后将已划好的晶圆图形面向下,轻放于清洗机工作盘的定位销内。()

晶圆划片后将已划好的晶圆图形面向下,轻放于清洗机工作盘的定位销内。（)

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第1题

划片的任务是将已减薄的晶圆按照工艺规范要求切割成完整的单个芯片。（)

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第2题

插入提篮时晶圆图形面朝上,平行插入。（)

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第3题

划片机DFD6362可以加工12寸的晶圆。()

划片机DFD6362可以加工12寸的晶圆。（)

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第4题

划片转序上芯的晶圆必须放置在（)。

A.上芯待加工产品氮气柜

B.上芯设备上

C.小货架

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第5题

下列属于上芯造成的产品异常的是（)。

A.粘墨点

B.划偏

C.晶圆碎裂

D.墨点脱落

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第6题

减薄作业过程中的“两个厚度一个面”是指晶圆初始厚度、最终厚度、减薄的是晶圆背面。（)

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第7题

以下（)会造成上芯过程中混批。

A.产品收尾时未将产品清理干净

B.抽检后产品归位放错或是卡物分离造成混批

C.晶圆上机前未核对批号，造成晶圆混料

D.产品在传递，烘烤过程前后将流程卡放错造成混批

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第8题

用户来料晶圆无中测、无打点,用户没有特殊要求,将边缘钝化层不良、光刻不足等不良品剔除后正常流通。()

用户来料晶圆无中测、无打点,用户没有特殊要求,将边缘钝化层不良、光刻不足等不良品剔除后正常流通。（)

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第9题

晶圆厚度≤200μm的易背崩且划道内存在铝垫产品划片时选用（)模式切割

A.DAD3350单轴切割

B.DAD321单轴切割

C.双轴STEP切割模式

D.双轴DUAL

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第10题

若加工过程中出现漏好芯片或粘墨点片现象,作业员需及时重新校准晶圆PR。（)

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第11题

参考点应尽量选择晶圆对角线上的（)，并在上面用打点笔做上标记便于寻找

A.特殊坏芯片

B.白板芯片

C.墨点片

D.边缘片

E.好芯片

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