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更多“下列哪项是金瓷结合中最重要的结合力？（)A、机械结合B、范德…”相关的问题
金瓷结合中最重要的结合力是
A．机械结合力
B．范德华力
C．倒凹固位
D．化学结合力
E．压力结合
金瓷结合中最重要的结合力是()
A．机械结合
B．范德华力
C．压应力结合
D．化学结合
E．倒凹固位
下列关于金瓷结合机制的描述，错误的是
A.金属基底表面氧化膜与瓷之间为化学结合
B.压应力结合是金瓷结合力的最主要组成部分
C.基底冠表面经过喷砂粗化后能够显著增加机械结合力
D.机械结合力不是最主要的金瓷结合力
E.范德华力在金瓷结合力中所占比例最小
金瓷结合机制中，不是金与瓷之间结合力的是
A、化学结合力
B、机械结合力
C、压缩结合力
D、范德华力
E、摩擦力
关于PFM冠金瓷结合机制，不正确的是
A、化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分
B、金属一瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合
C、基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利
D、金瓷结合界面间存在分子间力
E、贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化
关于PFM冠金瓷结合机制，不正确的是
A、化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分
B、金属－瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合
C、基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利
D、金瓷结合界面间存在分子间力
E、贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化
