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更多“倒凹区在支托同侧下方的基牙，有较大的组织倒凹而无法放置杆形卡…”相关的问题
A.卡臂尖位于基牙唇颊面倒凹区，绕过基牙近中面与支托相连，在近中舌侧与连接体相连
B.卡臂尖位于基牙唇颊面倒凹区，绕过基牙近中面与支托相连，在远中舌侧与连接体相连
C.卡臂尖位于基牙唇颊面倒凹区，绕过基牙远中面与支托相连，在近中舌侧与连接体相连
D.卡臂尖位于基牙唇颊面倒凹区，绕过基牙远中面与支托相连，在远中舌侧与连接体相连
患者，女，50岁，
缺失，余牙正常，口底至舌侧牙龈距离为10mm，设计铸造可摘局部义齿修复。
设计RPI卡环组。
基牙预备时应制备出A、近远中支托窝
B、近中支托窝，舌侧导平面
C、远中支托窝，舌侧导平面
D、近中支托窝，远中导平面
E、远中支托窝，远中导平面
如果用RPA卡环组代替RPI卡环组，则圆环形卡环臂的坚硬部分应位于基牙的A、颊侧近中，观测线上方的非倒凹区
B、颊侧近中，观测线下方的非倒凹区
C、颊侧远中，观测线上方的非倒凹区
D、颊侧远中，观测线上缘
E、颊侧远中，观测线下方的倒凹区
如果大连接体采用舌杆，间接固位体最好选A、
舌支托
B、切支托
C、附加卡环
D、
放置邻间沟
E、前牙舌隆突上的连续杆
A．卡环臂未进入倒凹区
B．基托与黏膜不密合
C．卡环过紧
D．颌支托凹过深
E．有早接触
基牙过敏E．
基牙过敏
A、卡环臂未进入倒凹区
B、基托与黏膜不密合
C、卡环过紧
D、支托凹过深
E、有早接触
第二类导线的特征是
A．基牙靠缺隙侧的倒凹区小，而远缺隙侧的倒凹区大
B．基牙靠缺隙侧的倒凹区大，而远缺隙侧的倒凹区小
C．基牙近缺隙侧和远缺隙侧两侧的倒凹区均较大
D．基牙近远中均无倒凹
E．基牙的倒凹主要集中在基牙的邻面
第一类导线的特征是
A．基牙靠缺隙侧的倒凹区小，而远缺隙侧的倒凹区大
B．基牙靠缺隙侧的倒凹区大，而远缺隙侧的倒凹区小
C．基牙近缺隙侧和远缺隙侧两侧的倒凹区均较大
D．基牙近远中均无倒凹
E．基牙的倒凹主要集中在基牙的邻面
基牙过敏（）
A、卡环臂未进入倒凹区
B、基托与黏膜不密合
C、卡环过紧
D、支托凹过深
E、有早接触
第三类导线的特征是
A．基牙靠缺隙侧的倒凹区小，而远缺隙侧的倒凹区大
B．基牙靠缺隙侧的倒凹区大，而远缺隙侧的倒凹区小
C．基牙近缺隙侧和远缺隙侧两侧的倒凹区均较大
D．基牙近远中均无倒凹
E．基牙的倒凹主要集中在基牙的邻面
97 以下表述错误的是
A.联合卡环有防止食物嵌塞的作用
B.延伸卡环的卡臂在临近缺隙的基牙上,位于倒凹区,起固位作用
C.RPI可减少基牙扭力
D.孤立磨牙上的圈形卡环的卡臂尖向近中
E.对半卡环有两个拾支托
A.产生一类杠杆作用。基托下沉时，卡环臂有向上移动和脱离倒凹区的趋势，对基牙产生扭力
B.产生二类杠杆作用。基托下沉时，卡环臂有向上移动和脱离倒凹区的趋势，对基牙产生扭力
C.产生一类杠杆作用。基托卡环同时下沉，卡环和基牙脱离接触，基牙可不受扭力
D.产生二类杠杆作用。基托卡环同时下沉，卡环和基牙脱离接触，基牙可不受扭力
E.以上都不对
