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[主观题]

铸造卡环末端进入倒凹区的长度(杆式卡环除外)应为卡环臂末端全长的

A、1/2

B、1/3

C、1/4

D、1/5

E、视情况而定

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第1题
铸造杆式卡环的卡环末端进入倒凹区的深度为A、前牙、前磨牙0.2mm,磨牙0.3mmB、前牙、前磨牙0.3mm,磨

铸造杆式卡环的卡环末端进入倒凹区的深度为

A、前牙、前磨牙0.2mm,磨牙0.3mm

B、前牙、前磨牙0.3mm,磨牙0.2mm

C、前牙、前磨牙、磨牙均为0.5mm

D、前牙、前磨牙、磨牙均为0.1mm

E、前牙、前磨牙、磨牙均为1.0mm

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第2题
在下列铸造对半卡环的各项叙述中不正确的是A、有两个卡环臂端B、此卡环可用于基牙黏膜混合支持式义

在下列铸造对半卡环的各项叙述中不正确的是

A、有两个卡环臂端

B、此卡环可用于基牙黏膜混合支持式义齿

C、此卡环臂末端进入倒凹区的长度及深度同正型卡环

D、两个卡环臂端均在基牙的近中或远中

E、此卡环可用于基牙支持式义齿

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第3题
关于铸造支架卡环要求的叙述,正确的是A、宽度与厚度比约为8:10B、卡环的截面呈内圆外平的椭圆形C、

关于铸造支架卡环要求的叙述,正确的是

A、宽度与厚度比约为8:10

B、卡环的截面呈内圆外平的椭圆形

C、卡环末端进基牙倒凹区的深度应根据卡环类型及基牙的不同而改变

D、所有卡环臂进入基牙倒凹的长度都为卡环臂全长的末端1/3

E、为了保证抛光后的卡环臂符合设计要求,制作时不能将制作熔模放大

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第4题
可摘局部义齿戴入时,造成义齿就位困难的原因是A、卡环不贴合B、基托与黏膜组织不密合C、卡环体进入

可摘局部义齿戴入时,造成义齿就位困难的原因是

A、卡环不贴合

B、基托与黏膜组织不密合

C、卡环体进入倒凹区

D、支托不就位

E、卡环末端进入倒凹区

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第5题
关于铸造卡环的描述,错误的是

A.卡环臂呈内扁外圆的半圆形

B.卡环臂尖有固位、支持、稳定作用

C.卡环臂起始部分宽厚,越向尖端越窄薄

D.卡环体位于基牙非倒凹区

E.卡环尖位于基牙倒凹区

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第6题
铸造卡环的描述,不恰当的是A.卡环臂起始部分宽厚,越向尖端越窄薄B.卡环臂尖有固位、支持、稳定作用

铸造卡环的描述,不恰当的是

A.卡环臂起始部分宽厚,越向尖端越窄薄

B.卡环臂尖有固位、支持、稳定作用

C.卡环臂呈内扁外圆的半圆形

D.卡环体位于基牙非倒凹区

E.卡环尖位于基牙倒凹区

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第7题
关于铸造卡环的描述,错误的是A.卡环臂呈内扁外圆的半圆形B.卡环臂尖有固位、支持、稳定作

关于铸造卡环的描述,错误的是

A.卡环臂呈内扁外圆的半圆形

B.卡环臂尖有固位、支持、稳定作用

C.卡环臂起始部分宽厚,越向尖端越窄薄

D.卡环体位于基牙非倒凹区

E.卡环尖位于基牙倒凹区

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第8题
关于铸造卡环的描述,不恰当的是A.卡环臂呈内扁外圆的半圆形B.卡环臂尖有固位、支持、稳定作用C.卡

关于铸造卡环的描述,不恰当的是

A.卡环臂呈内扁外圆的半圆形

B.卡环臂尖有固位、支持、稳定作用

C.卡环臂起始部分宽厚,越向尖端越窄薄

D.卡环体位于基牙非倒凹区

E.卡环尖位于基牙倒凹区

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第9题
下列中哪项不是弯制卡环臂具有水平和垂直两个方向弯曲的优点A、卡环臂中段位于导线以下,减少卡环

下列中哪项不是弯制卡环臂具有水平和垂直两个方向弯曲的优点

A、卡环臂中段位于导线以下,减少卡环对颊部黏膜的摩擦

B、卡环体部位于导线之上,义齿易于就位

C、卡环体部与基牙密合,增加义齿稳定性

D、有利提高卡环的抗折能力

E、卡环臂末端进入倒凹区,有利于义齿固位

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第10题
弯制卡环臂应具有水平和垂直两个方向的弯曲,其优点如下,除外A、卡环体位于导线之上,义齿易于就位B

弯制卡环臂应具有水平和垂直两个方向的弯曲,其优点如下,除外

A、卡环体位于导线之上,义齿易于就位

B、卡环臂末端进入倒凹区,有利于义齿固位

C、卡环臂中段进入导线以下,减少卡环对颊部的摩擦

D、卡环体与基牙密合,具有抗摆动的作用

E、有利其自身强度与抗折能力

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