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制作上颌第一磨牙可摘义齿，在灌注熟石膏模型时其水粉混合最适宜的混水率为()。
A、0.2
B、0.3
C、0.4～0.5
D、0.8
E、1
灌注熟石膏模型时，因室内气温低，为提高石膏模型的凝固速度，在水粉调和时可用的水温在()。
A、0～30℃
B、30～50℃
C、50～80℃
D、80～90℃
E、90～100℃
上颌两侧磨牙全部缺失，设计支架式可摘义齿修复，为防止义齿下沉压迫黏膜，制作时要求
A、腭杆中部与模型应有0.8～1mm距离
B、腭杆中部与模型应有1.2～1.5mm距离
C、腭杆中部与模型应有0.1mm距离
D、腭杆中部与模型应有0.3～0.5mm距离
E、腭杆中部与模型应完全贴合
制作固定义齿修复，在灌注超硬石膏模型时，其水粉混合最适宜的混水率为
A、0.22
B、0.25～0.35
C、0.4～0.5
D、0.5
E、0.65～0.75
B、提高模型强度和降低材料成本
C、防止产生体积膨胀
D、提高灌注模型的精确度
E、防止产生气泡
熟石膏的理论混水率为0.186，通常在实际使用人造石时的混水率为A、0.186
B、0.3
C、0.22
D、0.6
E、0.5
A.石膏粉与水调和后，发现水量过多，再次加入石膏粉继续调拌
B.灌注模型时从右侧逐渐到左侧
C.灌注时避免振荡
D.组织面最好选用熟石膏
E.模型在灌注后15分钟不可修整，24小时则容易修整
B、调拌适量印模材料放于义齿组织面，将义齿戴入患者口内成型
C、灌注石膏模型
D、取出义齿后即刻装盒
E、去除印模材料后直接充填软衬材料
制作义齿时进行间接法软衬正确的操作是A、需在义齿基托聚合之后进行软衬
B、软衬之前须填平模型倒凹
C、预留的软衬材料厚度约为1.5mm
D、基托材料置于下层型盒，软衬材料置于上层型盒
E、基托组织面需制备机械固位形以增加结合强度
义齿间接法软衬过程中，下列各项操作不能增强软衬材料与基托的结合力的是A、增加软衬材料厚度
B、控制软衬材料厚度在适合的范围内
C、尽量使软衬材料厚度均匀
D、软衬材料与基托结合面均匀涂布单体
E、义齿表面彻底清洁脱脂
B、调拌适量印模材料放于义齿组织面，将义齿戴入患者口内成型
C、灌注石膏模型
D、取出义齿后即刻装盒
E、去除印模材料后直接充填软衬材料
制作义齿时进行间接法软衬正确的操作是()。A、须在义齿基托聚合之后进行软衬
B、软衬之前须填平模型倒凹
C、预留的软衬材料厚度约为1.5mm
D、基托材料置于下层型盒，软衬材料置于上层型盒
E、基托组织面需制备机械固位形以增加结合强度
义齿间接法软衬过程中，下列操作不能增强软衬材料与基托结合力的是()。A、增加软衬材料厚度
B、控制软衬材料厚度在适合的范围内
C、尽量使软衬材料厚度均匀
D、软衬材料与基托结合面均匀涂布单体
E、义齿表面彻底清洁脱脂
全1：2义齿印模型的制作中，以下不正确的是
A.在印模膏阴模的组织面和边缘刮除2mm 左右
B.灌注的模型厚度不超过10mm
C.用铅笔画出两侧翼上颌切迹和腭小凹后2mm的线
D.用刀沿上述连线刻一深1～1．5mm的沟
E.沿上述沟向前逐渐变浅刮除石膏，最宽处约5mm
制作钴铬合金整体铸造可摘义齿的大支架时，不可选用的包埋材料是
A．磷酸盐包埋材料
B．正硅酸乙酯包埋材料
C．硅溶胶包埋材料
D．石膏类包埋材料
E．磷酸盐包埋材料、正硅酸乙酯包埋材料、硅溶胶包埋材料
