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[主观题]

烧结料的水分和()主要影响烧结过程的垂直烧结速度。

烧结料的水分和()主要影响烧结过程的垂直烧结速度。

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第1题
燃烧带的温度随着烧结过程的进行有所上升,这主要由于料层的()。
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第2题
混合料的水份突然过大或过小,都会造成透气性变坏,()升高,垂直烧结速度变慢。
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第3题
烧结料层的透气性主要包括烧结()和()。
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第4题
正确的烧结终点应该是在机尾倒数第()风箱的位置,整个料层烧结过程结束。

A.一个

B.二个

C.三个

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第5题
将各种含铁料进行混匀后,有利于烧结过程及烧结矿成分的稳定。()
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第6题
影响烧结过程去硫的因素有:()、烧结矿碱度、()、返矿用量。
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第7题
PFM烧结过程,下列说法正确的有

A.正式烧结之前应干燥5~7分钟,防止固瓷层内残留水分过多在加热烧结时形成气泡

B.烧结温度应比遮色瓷烧结温度低10℃~20℃

C.烧结程序结束时,应及时将烘烤盘移至圹掌平台之外

D.烧结起始温度低,升温速度过慢,会延长烧结时间,易引起牙冠变形或颜色变浊

E.烧结开始时应1~230L/分钟速度排气,以低于瓷熔点100℃以下温度升温

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第8题
下例选项中,不是装置开车前烘炉的主要目的是()。

A.脱除炉内的水分

B.使耐火材料充分烧结

C.考验炉体各部分及零件性能

D.检查加热炉进料泵是否正常

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第9题
下列因素中,可能会影响金瓷强度的是A.遮色层过薄B.遮色层过厚C.瓷泥堆筑时振动过大D.瓷泥中水分

下列因素中,可能会影响金瓷强度的是

A.遮色层过薄

B.遮色层过厚

C.瓷泥堆筑时振动过大

D.瓷泥中水分未吸干

E.烧结温度过高

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第10题
下列哪项在金瓷匹配的影响因素中占主要地位?()A、两者结合界面的润湿状态B、金属烤瓷烧结温度C、

下列哪项在金瓷匹配的影响因素中占主要地位?()

A、两者结合界面的润湿状态

B、金属烤瓷烧结温度

C、金属熔点

D、两者的热膨胀系数

E、金属表面的粗化程度

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第11题
烧结过程中的“三碳”是指混合料碳,烧结矿残碳和()。
烧结过程中的“三碳”是指混合料碳,烧结矿残碳和()。

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