A.正式烧结之前应干燥5~7分钟,防止固瓷层内残留水分过多在加热烧结时形成气泡
B.烧结温度应比遮色瓷烧结温度低10℃~20℃
C.烧结程序结束时,应及时将烘烤盘移至圹掌平台之外
D.烧结起始温度低,升温速度过慢,会延长烧结时间,易引起牙冠变形或颜色变浊
E.烧结开始时应1~230L/分钟速度排气,以低于瓷熔点100℃以下温度升温
下列因素中,可能会影响金瓷强度的是
A.遮色层过薄
B.遮色层过厚
C.瓷泥堆筑时振动过大
D.瓷泥中水分未吸干
E.烧结温度过高
下列哪项在金瓷匹配的影响因素中占主要地位?()
A、两者结合界面的润湿状态
B、金属烤瓷烧结温度
C、金属熔点
D、两者的热膨胀系数
E、金属表面的粗化程度