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[单选题]

加工过程仿真的英文缩写是()。

A.MPS

B.PDM

C.CAD

D.CE

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第1题
()不是数控加工仿真的功能。

A.数控机床工作状况分析

B.加工过程模拟,验证程序的正确性

C.分析加工过程中刀具发生的物理变化

D.优化加工过程

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第2题
DCS是()的英文缩写,一般是由过程输入£¯输出单元接口、()、CRT操作站和通信网络四大部分构成。
DCS是()的英文缩写,一般是由过程输入£¯输出单元接口、()、CRT操作站和通信网络四大部分构成。

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第3题
数控加工仿真中()属于物理性能仿真。

A.加工精度检查

B.加工程序验证

C.刀具磨损分析

D.优化加工过程

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第4题
Simulation工具栏可以控制电路仿真的开始、结束和暂停。()
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第5题
以下不是系统仿真的发展经历阶段的是()。

A.直观模仿

B.仿真实验

C.模型仿真

D.功能仿真

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第6题
HME05是通过把代码下载到T5LOSCPU的CodeRAM来实现硬件仿真的,代码并没有烧录到片内的Flash上。()
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第7题
蒙特卡罗方法用于计算机仿真的原理是,某事件的概率可以用大量实验中该事件发生的()进行估算。

A.条件

B.频率

C.后果

D.以上都不是

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第8题
软膏剂的英文缩写是()。

A.Inj.

B.Mist.

C.Tab.

D.Cap.

E.ung.

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第9题
片剂的英文缩写是()。

A.tab.

B.inj.

C.cap.

D.ung.

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第10题
标准操作规程英文缩写是()。

A.SPO

B.POS

C.SOP

D.OPS

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