题目内容（请给出正确答案）

[单选题]

MAP测土配方施肥技术中，要求核心母粒的添加量为（)。

A.50kg/吨

B.100kg/吨

C.150kg/吨

D.200kg/吨

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更多“MAP测土配方施肥技术中，要求核心母粒的添加量为()。”相关的问题

第1题

影响土壤中磷含量的因素有（)。

A.耕作施肥

B.社会生活

C.土壤母质

D.成土过程

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第2题

矿质营养学说的要点有（)。

A.有机肥区别于矿质肥料

B.有机肥通过矿化而营养植物

C.矿物质是植物的营养物质

D.平衡施肥，配方施肥

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第3题

上芯MAP调取过程，说法正确的有（)。

A.调取MAP时，应由小组生产组长做二次确认

B.加工ELQFP176及VSOP8L产品时，读取MAP必须使用条码扫描读取，不得手动调用

C.在调取MAP后，应核对调出的MAP好芯片数量与中测单中数量一致方可加工

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第4题

从ERP中下载MAP文件时需要核对客户代码，封装形似，工单编号，（)。

A.用户批号

B.产品型号

C.片号

D.中测单

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第5题

以下关于配方施肥的作用描述正确的是（)。

A.增产增收，效益明显

B.培肥地力，保护生态

C.协调养分，提高品质

D.调控营养，防治病害

E.合理分配有限肥源

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第6题

异种钢焊接所选焊条必须能够保证接头设计所需要的性能，但只需要符合两种母材中的一种，即可认为满足技术条件和使用要求。（)

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第7题

某土料场土料为黏性土天然含水量W=21%，土粒比重G_s=2.70，室内标准击实试验得到的最大干密度ρ_dmax=1.85g/cm³,设计要求压实度λ_c=0.95,并要求压实饱度S_t≤0.90。试问碾压时土料应控制多大的含水量？

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第8题

土中水的质量与土粒质量之比,称为土的（)。

A.土粒比重

B.含水量

C.密度

D.孔隙比

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第9题

设备更换晶圆后，必须双人核对晶圆数量及参考点位置，并在（)上签字确认

A.流程卡

B.中测单

C.晶圆管制卡

D.map上芯数统计记录

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第10题

土壤胶体是指土壤颗粒中小于（)的土粒。

A.0.002mm

B.0.02mm

C.0.002um

D.0.02um

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第11题

根据土的塑性指标、土的颗粒组成特征和土中有机质存在的情况，分为()

根据土的塑性指标、土的颗粒组成特征和土中有机质存在的情况，分为（)

A、巨粒土

B、粗粒土

C、细粒土

D、特殊土

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