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[主观题]

某技师采用二次法烧结遮色层,第一层烧结与第二层烧结之间温度的关系是A.第一层与第二层烧结温度

某技师采用二次法烧结遮色层,第一层烧结与第二层烧结之间温度的关系是

A.第一层与第二层烧结温度一致

B.第一层烧结温度比第二层低30~50℃

C.第一层烧结温度比第二层低10~20℃

D.第一层烧结温度比第二层高10~20℃

E.第一层烧结温度比第二层高30~50℃

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第1题
某技师在遮色瓷烧结完成后发现金;瓷结合界面上出现许多微小气泡,其可能的原因是A.金属基底表面氧

某技师在遮色瓷烧结完成后发现金;瓷结合界面上出现许多微小气泡,其可能的原因是

A.金属基底表面氧化层过薄

B.金属基底表面氧化膜过厚

C.金属基底表面残留有油脂

D.瓷粉烧结时真空度不够

E.大气中烧结

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第2题
某技师在遮色瓷烧结完成后发现金-瓷结合界面上出现许多微小气泡,其可能的原因是A.金属基底表面氧

某技师在遮色瓷烧结完成后发现金-瓷结合界面上出现许多微小气泡,其可能的原因是

A.金属基底表面氧化层过薄

B.金属基底表面氧化膜过厚

C.金属基底表面残留有油脂

D.瓷粉烧结时真空度不够

E.大气中烧结

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第3题
技师在堆筑瓷完成烧结后发现牙冠的颈部从遮色层开始整个瓷层完全与金属基底分离,造成此现象的原
因是

A.喷砂不均匀

B.喷砂压力过小

C.该牙冠金属基底冠的颈部有油脂残留

D.瓷粉烧结收缩所致

E.金属与瓷粉的热膨胀系数不匹配

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第4题
技师在遮色瓷烧结完成后发现金-瓷结合界面上出现许多微小气泡,其可能的原因是

A.金属基底表面氧化层过薄

B.金属基底表面氧化膜过厚

C.金属基底表面残留有油脂

D.瓷粉烧结时真空度不够

E.大气中烧结

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第5题
某技术员在堆筑牙体外形后,放入炉膛内烧结,烧烤后发现颜色与比色板相差甚远,可能的原因是A、遮色

某技术员在堆筑牙体外形后,放入炉膛内烧结,烧烤后发现颜色与比色板相差甚远,可能的原因是

A、遮色瓷太薄

B、遮色瓷太厚

C、金属内冠过厚

D、水分吸除过多

E、构筑体瓷、切瓷、透明瓷时瓷层移行

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第6题
某技术员在堆筑牙体外形后,放入炉膛内烧结,烧烤后发现颜色与比色板相差甚远,可能是下列哪项原因?
()

A、遮色瓷太薄

B、遮色瓷太厚

C、金属内冠过厚

D、水分吸除过多

E、构筑体瓷、切瓷、透明瓷时瓷层移行

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第7题
遮色层烧结完毕后,其正确的表面质地应为A.获得良好的颜色层次感B.利于瓷层修整补充及与金属结合,

遮色层烧结完毕后,其正确的表面质地应为

A.获得良好的颜色层次感

B.利于瓷层修整补充及与金属结合,获得最佳的颜色效果

C.表面为高度光滑的质地

D.表面质地如鸡蛋壳状

E.增加瓷的热膨胀系数,透明度下降

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第8题
遮色层一般分2层构筑烧结的目的是A.获得良好的颜色层次感B.利于瓷层修整补充及与金属结合,获得最

遮色层一般分2层构筑烧结的目的是

A.获得良好的颜色层次感

B.利于瓷层修整补充及与金属结合,获得最佳的颜色效果

C.表面为高度光滑的质地

D.表面质地如鸡蛋壳状

E.增加瓷的热膨胀系数,透明度下降

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第9题
金属烤瓷修复体的金属基底遮色层烧结完毕后,其正确的表面质地应为A.质地如鸡蛋壳表面B.考虑到瓷

金属烤瓷修复体的金属基底遮色层烧结完毕后,其正确的表面质地应为

A.质地如鸡蛋壳表面

B.考虑到瓷层的收缩以及形状空间

C.利于瓷层修整补充及与金属结合,获得最佳的颜色效果

D.表面为高度光滑

E.增加瓷的热膨胀系数

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第10题
PFM冠瓷层构筑烧结完成后,全冠唇侧的颈缘暴露金属,可能的原因是A、颈缘瓷过长B、颈缘瓷过薄C、颈缘

PFM冠瓷层构筑烧结完成后,全冠唇侧的颈缘暴露金属,可能的原因是

A、颈缘瓷过长

B、颈缘瓷过薄

C、颈缘瓷过厚

D、遮色瓷过短

E、遮色瓷过长

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