如果结果不匹配，请 
更多“用烤瓷炉烧烤烤瓷牙的温度范围是（)。A、100～200℃B、…”相关的问题
烤瓷炉烧烤牙用瓷件的温度范围是
A、871～1310℃
B、2000～2500℃
C、500～1500℃
D、300～500℃
E、100～200℃
用烤瓷炉烧烤牙的温度范围是
A、500～600℃
B、871～1 310℃
C、2 000～2 500℃
D、300～500℃
E、100～200℃
烤瓷牙烧烤后表面光滑度好，但出现凹凸不平的颗粒状或坑洼状表面，最可能的原因是
A.颈缘瓷过长
B.筑瓷过程中没注意吸干水分
C.烤瓷炉真空度不够
D.咬合关系太紧
E.金-瓷不匹配
烤瓷冠经过烧烤后表面光滑度良好，但出现凹凸不平的现象，其可能原因为
A、烤瓷炉内污染
B、真空不好或没抽真空
C、瓷粉内粗细粒度比例不协调
D、未达到烧烤软化温度和时间
E、不透明瓷层太薄
烤瓷牙戴入后出现颈缘崩瓷，最可能的原因是
A.颈缘瓷过长
B.筑瓷过程中没注意吸干水分
C.烤瓷炉真空度不够
D.咬合关系太紧
E.金-瓷不匹配
与烤瓷冠桥牙本质和切端层中出现气泡无关的因素是
A．在瓷粉混合时有杂质
B．烧烤时升温速度过快，抽真空速率过慢
C．不透明层有气泡
D．牙本质层瓷层过厚
E．烤瓷炉密封圈处有异物，影响真空度
下列选项不是PFM烧烤后在牙本质、切端层中出现气泡的可能原因的是
A、瓷粉堆塑时混入气泡
B、烧烤时升温速度过快，抽真空速率过慢
C、烤瓷炉密封圈处有异物，影响真空度
D、基底冠表面多方向打磨
E、瓷粉中混入杂质
A.不透明瓷层有气泡
B.瓷粉堆积时混入气泡
C.烧烤时升温速度过快，抽真空速率过慢
D.烤瓷炉密封圈处有异物，影响真空度
E.在瓷粉混合中或混合后有杂质
B、预热温度，烤瓷温度，预热时间，烤瓷时间，最终温度持续时间，真空烤瓷时间
C、现时温度，烤瓷温度，预热时间，烤瓷时间，最终温度持续时间，真空烤瓷时间
D、现时温度，最终温度，预热时间，升温时间，最终温度持续时间，真空烤瓷时间
E、现时温度，最终温度，预热时间，烤瓷时间，最终温度持续时间，真空烤瓷时间
在烤瓷过程中有一道工艺叫上釉，上釉有两种方法：自行上釉和分别上釉，其中自行上釉要求把烧好的瓷体在高于体瓷烧熔温度下保持数分钟，高于体瓷烧熔温度的范围是()。A、31～40℃
B、21～30℃
C、10℃以内
D、11～20℃
E、5℃
在烤瓷过程中不能使烤瓷件与炉膛内壁接触，如果接触，可能造成的最严重的后果是()。A、烤瓷失败
B、烤瓷失败，烤瓷件报废
C、烤瓷件与炉膛内壁发生粘连
D、炉膛报废
E、发热体损坏
B、21～30℃
C、10℃以内
D、11～20℃
E、5℃
在烤瓷过程中不能使烤瓷件与炉膛内壁接触，如果接触，可能造成的最严重的后果是A、烤瓷失败
B、烤瓷失败，烤瓷件报废
C、烤瓷件与炉膛内壁发生粘连
D、炉膛报废
E、发热体损坏
真空烤瓷炉的温度参数和时间参数主要包括A、预热温度，烤瓷温度，预热时间，烤瓷时间，最终温度持续时间
B、预热温度，烤瓷温度，预热时间，烤瓷时间，最终温度持续时间，真空烤瓷时间
C、现时温度，烤瓷温度，预热时间，烤瓷时间，最终温度持续时间，真空烤瓷时间
D、现时温度，最终温度，预热时间，升温时间，最终温度持续时间，真空烤瓷时间
E、现时温度，最终温度，预热时间，烤瓷时间，最终温度持续时间，真空烤瓷时间
