首页 > 高级卫生专业技术资格> 临床医学类（高级）

题目内容（请给出正确答案）

[多选题]

切粒机电流大的处理措施主要包括（)。

A.适当降低电机转速

B.调大刀距

C.适当降低模板温度

D.掌握好进刀时机，避免杂物或包刀

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第1题

切粒机电流大的原因有（)。

A.切粒机盘与模板贴得过近

B.电机转速过高

C.树脂熔化效果不好，模板温度低

D.造粒负荷过低

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第2题

下列情况中，（)不会造成切粒机电流大。

A.切粒机盘与模板贴得过近

B.电机转速过高

C.刀盘与模板之间夹杂杂物或包刀

D.基础树脂由低熔指产品切向高熔指产品

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第3题

不是生产高密度时粒子偏大时的处理措施是（)。

A.提高模头温度和PCW水温

B.降低模板的温度

C.减小切刀盘与模面的间隙(适当进刀)

D.提高切粒机转速

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第4题

未完全熔融的物料进入挤压机，现象是（)。

A.挤压机电流降低

B.筛网堵塞

C.颗粒水温度下降

D.切粒机电流下降

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第5题

挤压机主电机电流波动的影响因素有（)。

A.下料的稳定性

B.机筒温度

C.隙口开度

D.切粒机转速

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第6题

（)可以判断为筛网堵塞。

A.ME411电流和功率增加

B.网前后压差降低

C.切粒机电流上升

D.颗粒水流量降低

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第7题

交流特高压系统限制潜供电流主要采取以下哪些措施()。

A、有高压并联电抗器的线路。在高压并联电抗器中性点加装小电抗，对相间电容和相对地电容进行补偿，减小潜供电流和恢复电压

B、更换大截面导线

C、使用快速接地开关

D、以上都是

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第8题

造成出现次品切片的原因中不包括（)。

A.熔体色相差

B.熔体粘度高

C.熔体粘度低

D.切粒机负荷大

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第9题

颗粒水流量太低，会造成“（)”严重后果。

A.灌肠

B.切刀干磨

C.水泵振动大

D.切粒机故障

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第10题

抑制干扰的措施很多，主要包括（)。

A.屏蔽

B.隔离

C.滤波

D.接地和软件处理等方法

E.其他都是

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第11题

处理切粒机生头板无法收回的正确做法是（)。

A.停铸带头加热

B.开大切粒水

C.关闭仪表风

D.迅速升高导流槽,将导流槽推开

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