如果结果不匹配，请 
更多“污染调和牙本质瓷粉的溶液可致A.气泡B.裂纹C.色泽不佳D.…”相关的问题
与烤瓷冠桥牙本质和切端层中出现气泡无关的因素是
A．在瓷粉混合时有杂质
B．烧烤时升温速度过快，抽真空速率过慢
C．不透明层有气泡
D．牙本质层瓷层过厚
E．烤瓷炉密封圈处有异物，影响真空度
在牙本质瓷、切端瓷和透明的构筑过程中造成瓷层的层次结构变形的因素是
A．瓷泥调和过稠
B．瓷泥吸水过度、振动过大
C．各层瓷粉涂覆时混合掺杂
D．透明瓷过度构筑
E．唇面体瓷过薄
在牙本质瓷、切端瓷和透明瓷的构筑过程中造成瓷层的层次结构变形的因素是
A．瓷泥调和过稠
B．瓷泥吸水过度，振动过大
C．各层瓷粉涂附时混合掺杂
D．透明瓷过度构筑
E．唇面体瓷过薄
下列引起牙本质、切端层出现气泡的原因，错误的是
A、瓷粉堆筑时混入气泡
B、瓷粉混合中有杂物
C、烧结时升温速度过快，抽真空速率过慢
D、不透明层有气泡
E、瓷层过厚
A.不透明瓷层有气泡
B.瓷粉堆积时混入气泡
C.烧烤时升温速度过快，抽真空速率过慢
D.烤瓷炉密封圈处有异物，影响真空度
E.在瓷粉混合中或混合后有杂质
下列选项不是PFM烧烤后在牙本质、切端层中出现气泡的可能原因()。
A、瓷粉堆塑时混入气泡
B、烧烤时升温速度过快，抽真空速率过慢
C、烤瓷炉密封圈处有异物，影响真空度
D、基底冠表面多方向打磨
E、瓷粉中混人杂质
下列选项不是PFM烧烤后在牙本质、切端层中出现气泡的可能原因的是
A、瓷粉堆塑时混入气泡
B、烧烤时升温速度过快，抽真空速率过慢
C、烤瓷炉密封圈处有异物，影响真空度
D、基底冠表面多方向打磨
E、瓷粉中混入杂质
PFM冠牙本质瓷、切端瓷层产生气泡的原因哪一项不正确
A、不透明层有气泡
B、升温速度过快，抽真空速率过慢
C、瓷粉堆塑时混入气泡
D、烤瓷炉密封圈处有异物影响真空度
E、瓷层烧结温度过高，升温速度过慢
金瓷修复体产生气泡后，处理不正确的是
A、减少预热时间
B、调整烤制温度
C、金属基底冠喷砂后
D、保证操作时的清洁
E、保证调和瓷粉流体的清洁
