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题目内容 (请给出正确答案)
[单选题]

以下哪种情况适合制作可摘局部义齿:()

A.严重牙周病未得到控制的

B.痴呆症患者

C.异物感明显无法克服者

D.对义齿材料过敏者

E.青少年缺牙需维持缺牙间隙者

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第1题
模型设计的目的是A、制作可摘局部义齿支架B、制作蜡型C、了解余留牙的倒凹情况D、在模型上作出义齿的

模型设计的目的是

A、制作可摘局部义齿支架

B、制作蜡型

C、了解余留牙的倒凹情况

D、在模型上作出义齿的最终设计

E、便于用分析杆观测模型

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第2题
在可摘局部义齿制作过程中,排牙时与后牙选择无关的因素是A.咬合情况B.支架的位置情况C.缺隙大小D

在可摘局部义齿制作过程中,排牙时与后牙选择无关的因素是

A.咬合情况

B.支架的位置情况

C.缺隙大小

D.患者的性别

E.对侧同名牙的情况

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第3题
在可摘局部义齿的制作过程中,发生支架移位的情况,可能的原因是A.人工牙与支架连接体相嵌部位过度

在可摘局部义齿的制作过程中,发生支架移位的情况,可能的原因是

A.人工牙与支架连接体相嵌部位过度磨深

B.卡环臂未进入倒凹区

C.卡环体部放置过低

D.雕刻蜡牙所用蜡块未烫软就用力咬合

E.支架未用银焊焊接,造成焊接不牢

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第4题
以下哪种情况比较适合直接扑火?()

A.大风天气

B.在悬崖、陡坡和破碎地形处

C.可燃物稠密处

D.植被少、火焰低的地段

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第5题
以下哪种情况适合接受胸部物理治疗()。

A.肺不张

B.严重支气管痉挛

C.重症哮喘发作

D.颅内高压

E.气胸患者无胸腔引流

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第6题
以下哪种情况需要金属和半导体间形成欧姆接触?()

A.给半导体器件接出金属引线

B.制作肖特基势垒二极管

C.制作PN结二极管

D.制作晶体管

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第7题
以下不是可摘局部义齿特点的是()。

A、适应范围较小

B、体积一般较大

C、异物感较强

D、磨除牙体组织较少

E、制作简单,造价一般较低

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第8题
以下各项不是可摘局部义齿特点的是A、适应范围较小B、体积一般较大C、异物感较强D、磨除牙体组织较少

以下各项不是可摘局部义齿特点的是

A、适应范围较小

B、体积一般较大

C、异物感较强

D、磨除牙体组织较少

E、制作简单,造价一般较低

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第9题
以下哪种类型不属于可摘局部义齿的固位体()

A.磁性固位体

B.套叠冠

C.卡扣固位体

D.插销固位体

E.铸造全冠

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第10题
患者,男,使用可摘局部义齿半年后出现人工牙折断。查缺失,塑料基托式可摘局部义齿修复,人工牙缺损

患者,男,使用可摘局部义齿半年后出现人工牙折断。查缺失,塑料基托式可摘局部义齿修复,人工牙缺损大半,缺牙间隙较小,龈距较短,余留牙咬合较紧。以下是导致人工牙折断的原因,除外A、缺牙间隙太小

B、咬合力大

C、咬合平衡

D、龈距过短

E、人工牙为塑料牙

如果重新行可摘局部义齿修复,排列人工牙最好选用A、塑料牙

B、烤瓷牙

C、金属面牙

D、全金属牙

E、任何一种都适合

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第11题
患有以下哪种疾病的患者不适合作可摘局部义齿修复

A、肝炎

B、癫痫

C、偏头痛

D、牙周病

E、高血压

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