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题目内容（请给出正确答案）

[单选题]

根据本讲，将集芯片设计、制造、封装测试等多个产业链环节于一身的集成电路生产形式是（)模式？

A.IDM

B.Fabless

C.Foundry

D.IOM

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第1题

根据本讲，目前我国芯片设计已经取得巨大进步，但高端芯片领域还需继续探索。（)

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第2题

根据本讲，下列关于我国集成设备市场现状说法正确的是（)？

A.我国在集成电路的生产上已经取得长足发展

B.集成电路设备领域仍是我国短板

C.IC设计领域仍是我国短板

D.我国占据全球半导体市场需求的绝对龙头地位

E.我国半导体市场需求仍然在大幅度提升

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第3题

目前世界各国多半导体芯片的保护主要集中在（)。

A.集成电路的布图设计

B.集成电路的构形

C.集成电路的制造工艺

D.集成电路的外观技术

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第4题

芯片起子的作用（)。

A.用于拆除贴片集成电路芯片

B.用于拆除安装在插座中的双列直插式集成电路芯片

C.用于拆除QFN封装的集成电路芯

D.用于拆除QFP封装的集成电路芯片

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第5题

根据本讲，网络信息技术获得了群体性突破。（)

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第6题

根据本讲，直播电商的门槛较低。（)

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第7题

根据本讲，物理世界和网络世界开始一体化。（)

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第8题

根据本讲，疾病不是造成贫困地区、贫困家庭的重要因素。（）

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第9题

根据本讲，数字化思维包括（)。

A.大规模

B.个性化

C.标准化

D.大批量

E.低成本

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第10题

根据本讲，到2020年3月，我国在线教育用户达到4.23个亿。（)

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第11题

根据本讲，“十四五”期间仍是我国宝贵的战略发展时期。（）

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