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[判断题]

对于金属导体和半导体材料而言,都能产生霍尔效应,只不过,半导体材料的灵敏度要大一些,适合于作霍尔元件()

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第1题
接触器狭缝灭弧系统的工作原理是利用磁吹线圈产生的磁场将电弧驱入耐弧()制成的具有纵缝的灭弧室中进行灭弧。

A.绝缘材料

B.导体材料

C.半绝缘材料

D.半导体材料

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第2题
热电阻是利用金属导体或半导体的()随()变化的特性测量温度的。

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第3题
根据电导率,可将材料分为导体、非导体和半导体。()
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第4题
半导体的导电能力介于导体和绝缘体之间最常用的半导体材料是硅和铁。()
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第5题
材料解理断裂时,解理面一般是低指数晶面或表面能最低的晶面。对于体心立方点阵金属而言最可能的解理面是()。

A.(112)

B.(110)

C.(111)

D.(100)

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第6题
关于热电偶的描述错误的是()。

A.热电偶的特点是测温范围宽、性能稳定、结构简单

B.热电偶测量温度可远传4-20mA电信号,便于控制

C.热电偶是利用金属导体或半导体热电效应测量温度的

D.热电偶一般不需要补偿导线

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第7题
应变传感器按材料的来看主要有以下几种类型()。

A.金属应变片

B.薄膜应变片

C.铜应变片

D.半导体应变片

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第8题
金属或半导体薄片置于磁场中,当有电流流过时,在平行于电流和磁场的方向上将产生电动势,这种物理现象称为霍尔效应。()

此题为判断题(对,错)。

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第9题
对于实际的MIS结构,哪些因素会影响MIS结构的C-V特性曲线,使曲线相较于理想MIS结构的C-V特性曲线发生偏移?()

A.金属和半导体之间存在功函数差

B.绝缘层中存在电荷

C.半导体与绝缘层的界面处存在表面态

D.外加偏压

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第10题
贵金属材料制作铸造金属全冠相对于镍铬合金而言,优点有()。A、生物相容性更高B、材料化学稳定性更

贵金属材料制作铸造金属全冠相对于镍铬合金而言,优点有()。

A、生物相容性更高

B、材料化学稳定性更高

C、铸造精密度更好

D、备牙量要求较少

E、以上均是

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第11题
贵金属材料制作铸造金属全冠相对于镍铬合金而言,优点是A、生物相容性更高B、材料化学稳定性更高C、

贵金属材料制作铸造金属全冠相对于镍铬合金而言,优点是

A、生物相容性更高

B、材料化学稳定性更高

C、铸造精密度更好

D、备牙量要求较少

E、以上均是

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